Material de interfaz térmica de alta conductividad ShinEtsu X-23-8117 con 6.2 W/m*K para grasa de serigrafía de grado semiconductor

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ShinEtsu X-23-8117 High Conductivity Thermal Interface Material with 6.2 W/m*K for Semiconductor Grade Screen Printing Grease
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Caracteristicas
Especificaciones
Resaltar:

Material de interfaz térmica de alta conductividad

,

Grasa para serigrafía de 6.2 W/m*K

,

Grasa térmica de grado semiconductor

Información básica
Lugar de origen: Japón
Nombre de la marca: ShinEtsu
Certificación: TDS,SDS,Rohs,COA
Model Number: X-23-8117
Pago y Envío Términos
Detalles de empaquetado: 1KG
Tiempo de entrega: 3-5
Capacidad de la fuente: 1000
Descripción de producto
Material de interfaz térmica ShinEtsu X-23-8117
Grasa de serigrafía de alta conductividad diseñada específicamente para aplicaciones de gestión térmica de semiconductores.
Resumen del producto
Optimizado para la serigrafía, la impresión de plantillas y los procesos de distribución, this advanced thermal interface material features low application viscosity and exceptional thermal conductivity to meet the demanding thermal management requirements of high-performance semiconductors.
Material de interfaz térmica de alta conductividad ShinEtsu X-23-8117 con 6.2 W/m*K para grasa de serigrafía de grado semiconductor 0
Especificaciones técnicas
Propiedad Valor
El color Es gris.
Viscosidad (pre-flash) 80 Pa*s
Viscosidad (después del destello) 700 Pa*s
Conductividad térmica 6.2 W/m*K
Resistencia térmica 6.1 mm2*K/W
espesor de la línea de unión (BLT) 26 μm
Características clave
  • El aumento significativo de la viscosidad después del destello (700 Pa*s) garantiza una excelente estabilidad de forma después de la aplicación
  • Se adapta eficazmente a los espesores variables de las líneas de unión
  • Mezcla homogénea estable con alta resistencia a la extracción por bombeo en aplicaciones verticales
  • Cumple con las normas medioambientales RoHS y REACH
  • Disponible en varias opciones de embalaje: jeringas (0,5-3 g), cartuchos (55 g) y bulk (1 kg)
  • Condiciones de almacenamiento recomendadas: 0°C a 30°C
Escenarios de aplicación
Ideal para interfaces térmicas en componentes de computación de alto rendimiento, incluidas CPU, GPU y chips de IA.y electrónica automotriz para una alta temperatura confiable, gestión térmica de alta potencia.
Acerca de la tecnología de nuevos materiales Huazhisheng
Shenzhen Huazhisheng New Material Technology Co., Ltd. es un proveedor profesional de adhesivos y selladores industriales que sirve a los mercados globales desde 2018.
Distribución del mercado
China continental (60%), Asia sudoriental (20%), América del Norte (10%) y Europa (10%).
Portfolio de productos
Suministramos adhesivos y selladores de alto rendimiento de líderes mundiales de la industria, incluyendo Cemedine, Dow Corning, Shin-Etsu, Araldite, Momentive y otros fabricantes premium.
Garantizar la calidad
  • Control de calidad exhaustivo con aprobación obligatoria de las muestras previas a la producción
  • Inspección final antes del envío
  • Certificaciones internacionales: SGS, UL, FDA, RoHS y REACH
Ventajas competitivas
Suministro confiable
Productos auténticos obtenidos directamente de los mejores fabricantes
Apoyo de expertos
Orientación técnica para la selección y aplicación óptima del producto
Cumplimiento global
Certificaciones que cumplan las normas del mercado internacional
Servicio eficiente
Soluciones personalizadas y apoyo profesional
Ofertas de servicio
Entrega:Exclusión de las mercancías
Pago:USD/EUR/CNY/HKD mediante T/T, L/C
Apoyo:Consulta técnica y coordinación logística
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Ratings & Review

Calificación general

5.0
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All Reviews

M
M*d
United States May 31.2024
Thank you for the prompt service!!!
C
C*e
Egypt Mar 16.2023
C
C*t
French Polynesia Oct 10.2022
Good products
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