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ShinEtsu X-23-8117 Hochleitfähiges Wärmeleitmaterial mit 6,2 W/m*K für Halbleiter-Siebdruckfett

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1700
Preis
ShinEtsu X-23-8117 High Conductivity Thermal Interface Material with 6.2 W/m*K for Semiconductor Grade Screen Printing Grease
Eigenschaften Galerie Produkt-Beschreibung Ratings & Review Wir Reden Jetzt.
Eigenschaften
Technische Daten
Hervorheben:

Hochleitfähiges Wärmeüberflächenmaterial

,

6

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2 W/m*K Siebdruckpaste
Grundinformation
Herkunftsort: Japan
Markenname: ShinEtsu
Zertifizierung: TDS,SDS,Rohs,COA
Model Number: X-23-8117
Zahlung und Versand AGB
Verpackung Informationen: 1 kg
Lieferzeit: 3-5
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 1000
Produkt-Beschreibung
ShinEtsu X-23-8117 Wärmeleitpaste
Hochleitfähige Siebdruckpaste, speziell entwickelt für thermische Managementanwendungen in der Halbleiterindustrie.
Produktübersicht
Dieses fortschrittliche Wärmeleitmaterial ist für Siebdruck-, Schablonendruck- und Dosierverfahren optimiert und zeichnet sich durch eine geringe Anwendungsviskosität und außergewöhnliche Wärmeleitfähigkeit aus, um die anspruchsvollen thermischen Managementanforderungen von Hochleistungs-Halbleitern zu erfüllen.
ShinEtsu X-23-8117 Hochleitfähiges Wärmeleitmaterial mit 6,2 W/m*K für Halbleiter-Siebdruckfett 0
Technische Daten
Eigenschaft Wert
Farbe Grau
Viskosität (vor dem Aufblitzen) 80 Pa*s
Viskosität (nach dem Aufblitzen) 700 Pa*s
Wärmeleitfähigkeit 6.2 W/m*K
Wärmewiderstand 6.1 mm²*K/W
Bond Line Thickness (BLT) 26 μm
Hauptmerkmale
  • Erhebliche Viskositätserhöhung nach dem Aufblitzen (700 Pa*s) gewährleistet eine ausgezeichnete Formstabilität nach dem Auftragen
  • Passt sich effektiv an variable Bond Line Thicknesses an
  • Stabile homogene Mischung mit hohem Pump-Out-Widerstand in vertikalen Anwendungen
  • Entspricht den Umweltstandards RoHS und REACH
  • Erhältlich in verschiedenen Verpackungsoptionen: Spritzen (0,5-3 g), Kartuschen (55 g) und Bulk (1 kg)
  • Empfohlene Lagerbedingungen: 0 °C bis 30 °C
Anwendungsszenarien
Ideal für thermische Schnittstellen in Hochleistungs-Computing-Komponenten, einschließlich CPUs, GPUs und KI-Chips. Weit verbreitet in Rechenzentrumsservern, 5G-Basisstationen und Automobilelektronik für zuverlässiges Hochtemperatur- und Hochleistungs-Wärmemanagement.
Über Huazhisheng New Material Technology
Shenzhen Huazhisheng New Material Technology Co., Ltd. ist seit 2018 ein professioneller Anbieter von Industrie-Klebstoffen und -Dichtstoffen für globale Märkte.
Marktverteilung
Festlandchina (60 %), Südostasien (20 %), Nordamerika (10 %) und Europa (10 %).
Produktportfolio
Wir liefern Hochleistungs-Klebstoffe und -Dichtstoffe von globalen Branchenführern wie Cemedine, Dow Corning, Shin-Etsu, Araldite, Momentive und anderen Premium-Herstellern.
Qualitätssicherung
  • Umfassende Qualitätskontrolle mit obligatorischer Mustergenehmigung vor der Produktion
  • Endkontrolle vor dem Versand
  • Internationale Zertifizierungen: SGS, UL, FDA, RoHS, REACH
Wettbewerbsvorteile
Zuverlässige Versorgung
Echte Produkte direkt von Top-Herstellern bezogen
Expertenunterstützung
Technische Beratung für die optimale Produktauswahl und -anwendung
Globale Konformität
Zertifizierungen, die den internationalen Marktstandards entsprechen
Effizienter Service
Maßgeschneiderte Lösungen und professionelle Unterstützung
Serviceangebote
Lieferung: EXW/FOB/CIF
Zahlung: USD/EUR/CNY/HKD via T/T, L/C
Unterstützung: Technische Beratung & Logistikkoordination
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Ratings & Review

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5.0
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All Reviews

M
M*d
United States May 31.2024
Helpful (12)
Thank you for the prompt service!!!
C
C*e
Egypt Mar 16.2023
Helpful (7)
C
C*t
French Polynesia Oct 10.2022
Helpful (53)
Good products
Größe und Tag:

Shin Etsu Thermal Fett

ShinEtsu Silikonöl

Silikonfett für thermische Zwecke

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