ドウが導入する DOWSILTM EA-9189 H ホワイトRTV接着剤 効率的な電子モジュール組成を進める

September 21, 2026

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ダウ・ケミカルは、電子モジュール組立用に配合された単成分、室温硬化型接着剤であるDOWSIL™ EA-9189 H ホワイト RTV接着剤を発売しました。混合不要で、速やかなタックフリー時間、UL 94V-0難燃性分類、優れた熱伝導性を特徴とし、メーカーの生産効率向上と部品信頼性向上を支援します。

製品概要

DOWSIL™ EA-9189 Hは、ポリジメチルシロキサン配合のアルコキシ硬化システムをベースとした1液型RTV接着剤です。空気中の湿気との反応により室温で硬化するため、硬化オーブンやそれに伴うエネルギーコスト、設備投資が不要になります。相対湿度30%~80%の環境で効果的に硬化し、24~72時間で最終的な物理特性の90%以上を達成します。

本製品は、厳密に管理された低分子量シロキサン含有量を特徴とし、白色に硬化します。中性のアルコール硬化化学反応は、銅などの金属に対して腐食性がありません。25℃でわずか2分でタックフリーになり、作業時間は数分から1時間と、手動および自動両方のディスペンスプロセスに適しています。

主な技術的利点
1. 生産効率向上に貢献する速硬化性

EA-9189 Hは、25℃でわずか2分でタックフリー状態になり、生産サイクルを大幅に短縮します。接着剤と部品は、約10~120分(選択した接着剤と塗布量による)で取り扱い可能になり、製造スループットを向上させます。硬化促進が必要な用途では、60℃(140°F)以下の穏やかな熱を加えることで硬化プロセスをスピードアップできます。

2. 優れた難燃性

本製品はUL 94V-0難燃性分類を取得しており、硬化後に優れた防火性能を発揮するため、厳しい難燃性要件を持つ電子組立用途に適しています。

3. 優れた熱伝導性

熱伝導率0.88 W/m・KのEA-9189 Hは、電子部品が発生する熱を効果的に伝導・放散し、デバイスを安全な動作温度内に維持し、電子製品のサービス寿命を延ばします。ますます小型化・高集積化が進む電子デバイスにおいて、効果的な熱管理はデバイスの信頼性を確保するための重要な要素の一つとなっています。

4. 優れた電気絶縁性

硬化後、接着剤は最大3.3×10¹⁵ Ω・cmの体積抵抗率、2.59(100K Hz時)の誘電率、700 V/mil(28 kV/mm)の絶縁破壊強度、およびわずか0.009(100K Hz時)の誘電正接を示し、電子部品に信頼性の高い電気絶縁保護を提供します。

5. プライマー不要の強力な接着性

本製品は、プライマーを必要とせずに様々な基材に優れた接着性を発揮します。プライマーなしのラップシェア引張試験では、アルミニウムに327 psi(2.2 MPa)、銅に343 psi(2.3 MPa)、FR4に349 psi(2.4 MPa)、PCに187 psi(1.2 MPa)の接着強度を達成します。Dowのシリコーン接着剤は、多くの反応性金属、セラミックス、ガラス、および選択されたラミネート、樹脂、プラスチックに対してプライマーなしの接着性を提供するように特別に配合されています。

6. 広範な温度範囲での性能

硬化後のシリコーン接着剤は、-45℃~200℃(-49°F~392°F)の温度範囲で長期間動作可能であり、電子アセンブリに優れた熱安定性と耐寒性を提供します。低温性能については、-55℃(-67°F)などの条件への熱サイクルが可能ですが、特定の部品やアセンブリについては性能を確認する必要があります。


主な用途

DOWSIL™ EA-9189 Hは、主に電子モジュール組立の接着用途向けに設計されています。包括的な性能上の利点を活かし、本製品は以下の用途シナリオに適しています。

  • 電子モジュール組立: モジュール組立接着剤として、電子部品の固定・接着に使用され、構造的接着と絶縁保護の両方を提供します。
  • PCB部品接着: アルミニウム、銅、PC(ポリカーボネート)、FR4など、様々な基材に優れた接着性を示し、プリント基板(PCB)システムにおける部品の固定・接着に適しています。
  • 熱管理用途: 0.88 W/m・Kの熱伝導率により、熱放散を必要とする電子部品の接着用途に適しており、5G通信機器や車載エレクトロニクスなどの熱に敏感な分野をサポートします。
  • 自動生産: 手動および自動ディスペンスプロセスに対応しており、最新の製造におけるロボットディスペンスシステムと統合可能で、大量生産の要件に適しています。

業界の状況

電子デバイスの複雑化・小型化が進み、5G通信や電気自動車などの新興分野が急速に発展するにつれて、熱伝導性接着剤の需要は増加し続けています。市場調査レポートによると、世界の熱伝導性シリコーン接着剤市場は、2025年の1億7700万米ドルから2031年には2億1300万米ドルに成長し、年平均成長率(CAGR)は3.2%になると予測されています。このトレンドに対し、便利な単成分使用、優れた熱伝導性、信頼性の高い絶縁性を特徴とするRTV接着剤は、電子製造業界において重要な材料選択肢となっています。DOWSIL™ EA-9189 Hは、単成分の利便性、速硬化性、優れた熱伝導性、難燃性といった包括的な利点により、電子製造業界に信頼性の高い効率的な接着ソリューションを提供します。本製品は手動および自動ディスペンスの両方をサポートし、既存の生産ラインにシームレスに統合でき、メーカーが製品品質を確保しながら生産効率を向上させるのに役立ちます。


Dowについて

ダウ・ケミカルは、革新的な材料ソリューションを通じて、お客様がパフォーマンス、設計、製造の課題に取り組むのを支援することにコミットした、世界をリードする材料科学企業です。DOWSIL™ブランドは、エレクトロニクス、自動車、建設、消費財、その他の産業で広く使用されている、幅広いシリコーンベースの材料製品を網羅しています。Dowの材料およびソリューションに関する詳細については、以下をご覧ください。www.consumer.dow.com。


製品仕様概要
プロパティ 単位 結果
成分 — 1液型
色 — 白
比重(硬化後) — 1.68
25℃でのタックフリー時間 分 2
引張強度 psi / MPa / kg/cm² 576 / 3.9 / 40
伸び % 32
デュロメータ ショアA — 80
プライマーなし接着 - アルミニウムへのラップシェア psi / MPa / N/cm² 327 / 2.2 / 225
プライマーなし接着 - Cuへのラップシェア psi / MPa / N/cm² 343 / 2.3 / 236
プライマーなし接着 - PCへのラップシェア psi / MPa / N/cm² 187 / 1.2 / 128
プライマーなし接着 - FR4へのラップシェア psi / MPa / N/cm² 349 / 2.4 / 240
熱伝導率 W/m・K 0.88
体積抵抗率 ohm・cm 3.3×10¹⁵
誘電率 @ 100K Hz — 2.59
誘電正接 @ 100K Hz — 0.009
絶縁破壊強度 V/mil / kV/mm 700 / 28
UL難燃性分類 — 94 V-0
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