Dow lance DOWSIL™ EA-9189 H Blanc, adhésif RTV, pour une fabrication efficace des modules électroniques

September 21, 2026

The Dow Chemical Company a lancé DOWSIL™ EA-9189 H White RTV Adhesive, un adhésif monocomposant vulcanisant à température ambiante formulé pour l'assemblage de modules électroniques. Ne nécessitant aucun mélange, le produit présente un temps de prise rapide, une classification d'inflammabilité UL 94V-0 et une excellente conductivité thermique, conçu pour aider les fabricants à améliorer l'efficacité de la production et la fiabilité des composants.

Présentation du produit

DOWSIL™ EA-9189 H est un adhésif RTV monocomposant à base d'une formulation polydiméthylsiloxane avec un système de durcissement alkoxy. Le produit durcit à température ambiante par réaction avec l'humidité de l'air, éliminant le besoin de fours de durcissement et les coûts énergétiques et de capital associés. Il durcit efficacement dans des environnements avec une humidité relative de 30 % à 80 % et atteint plus de 90 % de ses propriétés physiques finales en 24 à 72 heures.

Le produit présente une teneur en siloxane de faible poids moléculaire strictement contrôlée et durcit en blanc. Sa chimie de durcissement neutre à l'alcool est non corrosive pour les métaux tels que le cuivre. La surface devient non collante en seulement 2 minutes à 25°C, avec un temps de travail de plusieurs minutes à une heure, adapté aux processus de distribution manuels et automatisés.

Avantages techniques clés

1. Durcissement rapide pour une efficacité de production accrue

EA-9189 H atteint un état non collant en seulement 2 minutes à 25°C, raccourcissant considérablement les cycles de production. L'adhésif et les composants peuvent être manipulés en environ 10 à 120 minutes (selon l'adhésif sélectionné et la quantité appliquée), permettant un débit de fabrication plus rapide. Pour les applications nécessitant un durcissement accéléré, une chaleur douce inférieure à 60°C (140°F) peut être utilisée pour accélérer le processus de durcissement.

2. Excellente ignifugation

Le produit est classé UL 94V-0 en matière d'inflammabilité, offrant des performances exceptionnelles en matière de sécurité incendie après durcissement, ce qui le rend adapté aux applications d'assemblage électronique avec des exigences strictes en matière d'ignifugation.

3. Conductivité thermique exceptionnelle

Avec une conductivité thermique de 0,88 W/m·K, EA-9189 H conduit et dissipe efficacement la chaleur générée par les composants électroniques, aidant à maintenir les appareils dans des températures de fonctionnement sûres et prolongeant la durée de vie des produits électroniques. Dans le contexte d'appareils électroniques de plus en plus miniaturisés et intégrés, une gestion thermique efficace est devenue l'un des facteurs clés pour assurer la fiabilité des appareils.

4. Isolation électrique supérieure

Après durcissement, l'adhésif présente une résistivité volumique allant jusqu'à 3,3×10¹⁵ Ω·cm, une constante diélectrique de 2,59 (à 100 kHz), une rigidité diélectrique de 700 V/mil (28 kV/mm) et un facteur de dissipation de seulement 0,009 (à 100 kHz), offrant une protection d'isolation électrique fiable pour les composants électroniques.

5. Forte adhérence sans primaire

Le produit offre une excellente adhérence sur une variété de substrats sans nécessiter de primaire. Dans les tests de cisaillement en lap non apprêté, il atteint des forces d'adhérence de 327 psi (2,2 MPa) sur l'aluminium, 343 psi (2,3 MPa) sur le cuivre, 349 psi (2,4 MPa) sur le FR4 et 187 psi (1,2 MPa) sur le PC. Les adhésifs silicones Dow sont spécialement formulés pour fournir une adhérence sans primaire sur de nombreux métaux réactifs, céramiques et verre, ainsi que sur certains stratifiés, résines et plastiques.

6. Performance sur une large plage de températures

L'adhésif silicone durci reste opérationnel sur une plage de températures de -45°C à 200°C (-49°F à 392°F) pendant de longues périodes, offrant une excellente stabilité thermique et une résistance au froid pour les assemblages électroniques. Pour les performances à basse température, un cyclage thermique à des conditions telles que -55°C (-67°F) peut être possible, bien que les performances doivent être vérifiées pour des pièces ou des assemblages spécifiques.

Applications typiques

DOWSIL™ EA-9189 H est principalement conçu pour le collage d'assemblages de modules électroniques. Tirant parti de ses avantages de performance complets, le produit convient aux scénarios d'application suivants :

Assemblage de modules électroniques : En tant qu'adhésif d'assemblage de modules, il est utilisé pour fixer et coller des composants électroniques, offrant à la fois une adhérence structurelle et une protection d'isolation.
Collage de composants de PCB : Il présente une excellente adhérence sur divers substrats, notamment l'aluminium, le cuivre, le PC (polycarbonate) et le FR4, ce qui le rend adapté à la fixation et au collage de composants dans les systèmes de circuits imprimés (PCB).
Applications de gestion thermique : Avec sa conductivité thermique de 0,88 W/m·K, il convient aux applications de collage de composants électroniques nécessitant une dissipation de chaleur, soutenant des domaines sensibles à la température tels que les équipements de communication 5G et l'électronique automobile.
Production automatisée : Compatible avec les processus de distribution manuels et automatisés, il peut s'intégrer aux systèmes de distribution robotisés dans la fabrication moderne, adapté aux exigences de production à haut volume.

Contexte industriel

Alors que les appareils électroniques deviennent de plus en plus complexes et miniaturisés, et que des domaines émergents tels que les communications 5G et les véhicules électriques continuent de se développer rapidement, la demande d'adhésifs thermoconducteurs continue de croître. Selon les rapports d'études de marché, le marché mondial des adhésifs silicones thermoconducteurs devrait passer de 177 millions USD en 2025 à 213 millions USD en 2031, représentant un taux de croissance annuel composé (TCAC) de 3,2 %. Face à cette tendance, les adhésifs RTV offrant une utilisation pratique en un seul composant, une excellente conductivité thermique et une isolation fiable deviennent des choix de matériaux importants dans l'industrie de la fabrication électronique. DOWSIL™ EA-9189 H, avec ses avantages complets de commodité monocomposant, de durcissement rapide, d'excellente conductivité thermique et d'ignifugation, offre à l'industrie de la fabrication électronique une solution de collage fiable et efficace. Le produit prend en charge la distribution manuelle et automatisée, peut s'intégrer de manière transparente dans les lignes de production existantes et aide les fabricants à améliorer l'efficacité de la production tout en garantissant la qualité du produit.

À propos de Dow

The Dow Chemical Company est une entreprise mondiale de science des matériaux de premier plan, engagée à aider ses clients à relever les défis de performance, de conception et de fabrication grâce à des solutions matérielles innovantes. La marque DOWSIL™ englobe une large gamme de produits à base de silicone, largement utilisés dans l'électronique, l'automobile, la construction, les biens de consommation et d'autres industries. Pour plus d'informations sur les matériaux et solutions Dow, veuillez visiter www.consumer.dow.com.

Résumé des spécifications du produit

Propriété	Unité	Résultat
Composants	—	Monocomposant
Couleur	—	Blanc
Densité (durci)	—	1,68
Temps de prise à 25°C	minutes	2
Résistance à la traction	psi / MPa / kg/cm²	576 / 3,9 / 40
Allongement	%	32
Duromètre Shore A	—	80
Adhérence sans primaire - Cisaillement en lap sur aluminium	psi / MPa / N/cm²	327 / 2,2 / 225
Adhérence sans primaire - Cisaillement en lap sur Cu	psi / MPa / N/cm²	343 / 2,3 / 236
Adhérence sans primaire - Cisaillement en lap sur PC	psi / MPa / N/cm²	187 / 1,2 / 128
Adhérence sans primaire - Cisaillement en lap sur FR4	psi / MPa / N/cm²	349 / 2,4 / 240
Conductivité thermique	W/m·K	0,88
Résistivité volumique	ohm·cm	3,3×10¹⁵
Constante diélectrique @ 100 kHz	—	2,59
Facteur de dissipation @ 100 kHz	—	0,009
Rigidité diélectrique	V/mil / kV/mm	700 / 28
Classification d'inflammabilité UL	—	94 V-0

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