1. Curado Rápido para una Mayor Eficiencia de Producción
EA-9189 H alcanza el estado de secado al tacto en solo 2 minutos a 25°C, acortando significativamente los ciclos de producción. El adhesivo y los componentes se pueden manipular en aproximadamente 10 a 120 minutos (dependiendo del adhesivo seleccionado y la cantidad aplicada), lo que permite un mayor rendimiento de fabricación. Para aplicaciones que requieren un curado acelerado, se puede usar calor suave por debajo de 60°C (140°F) para acelerar el proceso de curado.
2. Excelente Retardancia a la Llama
El producto tiene la clasificación de inflamabilidad UL 94V-0, proporcionando un rendimiento excepcional de seguridad contra incendios después del curado, lo que lo hace adecuado para aplicaciones de ensamblaje electrónico con requisitos estrictos de retardancia a la llama.
3. Excepcional Conductividad Térmica
Con una conductividad térmica de 0.88 W/m·K, EA-9189 H conduce y disipa eficazmente el calor generado por los componentes electrónicos, ayudando a mantener los dispositivos dentro de temperaturas de funcionamiento seguras y extendiendo la vida útil de los productos electrónicos. En el contexto de dispositivos electrónicos cada vez más miniaturizados e integrados, la gestión térmica eficaz se ha convertido en uno de los factores clave para garantizar la fiabilidad del dispositivo.
4. Aislamiento Eléctrico Superior
Después del curado, el adhesivo presenta una resistividad volumétrica de hasta 3.3×10¹⁵ Ω·cm, una constante dieléctrica de 2.59 (a 100K Hz), una rigidez dieléctrica de 700 V/mil (28 kV/mm) y un factor de disipación de solo 0.009 (a 100K Hz), proporcionando una protección de aislamiento eléctrico fiable para los componentes electrónicos.
5. Fuerte Adhesión Sin Imprimación
El producto ofrece una excelente adhesión en una variedad de sustratos sin necesidad de imprimación. En pruebas de cizallamiento en solape sin imprimación, logra resistencias de adhesión de 327 psi (2.2 MPa) al aluminio, 343 psi (2.3 MPa) al cobre, 349 psi (2.4 MPa) al FR4 y 187 psi (1.2 MPa) al PC. Los adhesivos de silicona Dow están especialmente formulados para proporcionar adhesión sin imprimación a muchos metales reactivos, cerámicas y vidrio, así como a laminados, resinas y plásticos seleccionados.
6. Rendimiento en Amplio Rango de Temperatura
El adhesivo de silicona curado permanece operativo en un rango de temperatura de -45°C a 200°C (-49°F a 392°F) durante períodos prolongados, proporcionando una excelente estabilidad térmica y resistencia al frío para ensamblajes electrónicos. Para el rendimiento a bajas temperaturas, es posible que los ciclos térmicos a condiciones como -55°C (-67°F) sean posibles, aunque el rendimiento debe verificarse para piezas o ensamblajes específicos.
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