Dow führt DOWSIL™ EA-9189 H Weißes RTV-Klebstoff ein, der die effiziente Montage von Elektronikmodulen vorantreibt

September 21, 2026

The Dow Chemical Company hat DOWSIL™ EA-9189 H White RTV Adhesive auf den Markt gebracht, einen einkomponentigen, bei Raumtemperatur vulkanisierenden Klebstoff, der für die Montage von Elektronikmodulen entwickelt wurde. Das Produkt erfordert kein Mischen und zeichnet sich durch eine schnelle klebfreie Zeit, die UL 94V-0-Entflammbarkeitsklassifizierung und eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit aus. Es wurde entwickelt, um Herstellern zu helfen, die Produktionseffizienz zu verbessern und die Zuverlässigkeit von Komponenten zu erhöhen.

Produktübersicht

DOWSIL™ EA-9189 H ist ein einkomponentiger RTV-Klebstoff auf Basis einer Polydimethylsiloxan-Formulierung mit einem Alkoxy-Härtungssystem. Das Produkt härtet bei Raumtemperatur durch Reaktion mit Luftfeuchtigkeit aus, wodurch Härtungsöfen und die damit verbundenen Energie- und Kapitalkosten entfallen. Es härtet effektiv in Umgebungen mit 30 % bis 80 % relativer Luftfeuchtigkeit aus und erreicht innerhalb von 24 bis 72 Stunden über 90 % seiner endgültigen physikalischen Eigenschaften.

Das Produkt zeichnet sich durch streng kontrollierten Gehalt an niedermolekularen Siloxanen aus und härtet zu einer weißen Farbe aus. Seine neutrale Alkoholhärtungschemie ist nicht korrosiv gegenüber Metallen wie Kupfer. Die Oberfläche wird bei 25°C in nur 2 Minuten klebfrei, mit einer Verarbeitungszeit von mehreren Minuten bis zu einer Stunde, geeignet für manuelle und automatisierte Dosierprozesse.

Wichtige technische Vorteile

1. Schnelle Aushärtung für verbesserte Produktionseffizienz

EA-9189 H erreicht bei 25°C in nur 2 Minuten den klebfreien Zustand, was die Produktionszyklen erheblich verkürzt. Der Klebstoff und die Komponenten können in etwa 10 bis 120 Minuten (abhängig vom gewählten Klebstoff und der aufgetragenen Menge) gehandhabt werden, was einen schnelleren Produktionsdurchsatz ermöglicht. Für Anwendungen, die eine beschleunigte Aushärtung erfordern, kann milde Wärme unter 60°C (140°F) verwendet werden, um den Aushärtungsprozess zu beschleunigen.

2. Ausgezeichnete Flammwidrigkeit

Das Produkt ist nach UL 94V-0 flammhemmend klassifiziert und bietet nach der Aushärtung eine hervorragende Brandschutzleistung, wodurch es sich für Elektronikmontageanwendungen mit strengen Anforderungen an die Flammhemmung eignet.

3. Hervorragende Wärmeleitfähigkeit

Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 0,88 W/m·K leitet und dissipiert EA-9189 H effektiv die von elektronischen Komponenten erzeugte Wärme, hilft, Geräte innerhalb sicherer Betriebstemperaturen zu halten und verlängert die Lebensdauer elektronischer Produkte. Im Kontext zunehmend miniaturisierter und integrierter elektronischer Geräte ist ein effektives Wärmemanagement zu einem der Schlüsselfaktoren für die Gewährleistung der Gerätezuverlässigkeit geworden.

4. Überlegene elektrische Isolierung

Nach der Aushärtung weist der Klebstoff einen spezifischen Volumenwiderstand von bis zu 3,3×10¹⁵ Ω·cm, eine Dielektrizitätskonstante von 2,59 (bei 100 kHz), eine Durchschlagsfestigkeit von 700 V/mil (28 kV/mm) und einen Verlustfaktor von nur 0,009 (bei 100 kHz) auf, was einen zuverlässigen elektrischen Isolationsschutz für elektronische Komponenten bietet.

5. Starke Haftung ohne Primer

Das Produkt bietet eine ausgezeichnete Haftung auf einer Vielzahl von Substraten, ohne dass ein Primer erforderlich ist. In unprimierten Scherversuchen erreicht es Haftfestigkeiten von 327 psi (2,2 MPa) auf Aluminium, 343 psi (2,3 MPa) auf Kupfer, 349 psi (2,4 MPa) auf FR4 und 187 psi (1,2 MPa) auf PC. Dow Silikonklebstoffe sind speziell formuliert, um eine unprimierte Haftung auf vielen reaktiven Metallen, Keramiken und Glas sowie auf ausgewählten Laminaten, Harzen und Kunststoffen zu bieten.

6. Leistung über einen weiten Temperaturbereich

Der ausgehärtete Silikonklebstoff bleibt über einen Temperaturbereich von -45°C bis 200°C (-49°F bis 392°F) über längere Zeiträume einsatzfähig und bietet eine ausgezeichnete thermische Stabilität und Kältebeständigkeit für elektronische Baugruppen. Für Tieftemperaturleistungen sind thermische Zyklen bis zu Bedingungen wie -55°C (-67°F) möglich, obwohl die Leistung für spezifische Teile oder Baugruppen verifiziert werden sollte.

Typische Anwendungen

DOWSIL™ EA-9189 H ist hauptsächlich für die Verklebung von Elektronikmodulen konzipiert. Aufgrund seiner umfassenden Leistungsvorteile eignet sich das Produkt für folgende Anwendungsszenarien:

Montage von Elektronikmodulen: Als Klebstoff für die Modulmontage wird er zur Befestigung und Verklebung elektronischer Komponenten verwendet und bietet sowohl strukturelle Haftung als auch Isolationsschutz.
Verklebung von PCB-Komponenten: Er weist eine ausgezeichnete Haftung auf verschiedenen Substraten auf, darunter Aluminium, Kupfer, PC (Polycarbonat) und FR4, wodurch er sich zur Befestigung und Verklebung von Komponenten in Leiterplattensystemen (PCBs) eignet.
Anwendungen im Wärmemanagement: Mit seiner Wärmeleitfähigkeit von 0,88 W/m·K eignet er sich für Anwendungen zur Verklebung elektronischer Komponenten, die eine Wärmeableitung erfordern, und unterstützt thermisch empfindliche Bereiche wie 5G-Kommunikationsgeräte und Automobilelektronik.
Automatisierte Produktion: Kompatibel mit manuellen und automatisierten Dosierprozessen, kann er in moderne Fertigungsanlagen mit Roboter-Dosiersystemen integriert werden und eignet sich für hohe Produktionsvolumenanforderungen.

Industrieller Kontext

Da elektronische Geräte immer komplexer und miniaturisierter werden und aufstrebende Bereiche wie 5G-Kommunikation und Elektrofahrzeuge sich rasant weiterentwickeln, wächst die Nachfrage nach wärmeleitfähigen Klebstoffen weiter. Laut Marktforschungsberichten wird erwartet, dass der globale Markt für wärmeleitfähige Silikonklebstoffe von 177 Millionen USD im Jahr 2025 auf 213 Millionen USD im Jahr 2031 wachsen wird, was einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 3,2 % entspricht. Vor diesem Hintergrund werden RTV-Klebstoffe mit bequemer Einkomponentenanwendung, ausgezeichneter Wärmeleitfähigkeit und zuverlässiger Isolierung zu wichtigen Materialoptionen in der Elektronikfertigungsindustrie. DOWSIL™ EA-9189 H bietet mit seinen umfassenden Vorteilen wie Einkomponenten-Komfort, schneller Aushärtung, ausgezeichneter Wärmeleitfähigkeit und Flammwidrigkeit der Elektronikfertigungsindustrie eine zuverlässige und effiziente Klebelösung. Das Produkt unterstützt sowohl manuelle als auch automatisierte Dosierung, lässt sich nahtlos in bestehende Produktionslinien integrieren und hilft Herstellern, die Produktionseffizienz zu steigern und gleichzeitig die Produktqualität zu gewährleisten.

Über Dow

The Dow Chemical Company ist ein führendes globales Unternehmen für Materialwissenschaften, das sich der Unterstützung von Kunden bei der Bewältigung von Herausforderungen in den Bereichen Leistung, Design und Fertigung durch innovative Materiallösungen verschrieben hat. Die Marke DOWSIL™ umfasst eine breite Palette von silikonbasierten Materialprodukten, die in der Elektronik-, Automobil-, Bau-, Konsumgüter- und anderen Industrien weit verbreitet sind. Weitere Informationen zu Dow-Materialien und -Lösungen finden Sie unter www.consumer.dow.com.

Zusammenfassung der Produktspezifikationen

Eigenschaft	Einheit	Ergebnis
Komponenten	—	Einkomponentig
Farbe	—	Weiß
Spezifisches Gewicht (ausgehärtet)	—	1,68
Klebfreie Zeit bei 25°C	Minuten	2
Zugfestigkeit	psi / MPa / kg/cm²	576 / 3,9 / 40
Dehnung	%	32
Durometer Shore A	—	80
Unprimed Haftung - Scherung zu Aluminium	psi / MPa / N/cm²	327 / 2,2 / 225
Unprimed Haftung - Scherung zu Cu	psi / MPa / N/cm²	343 / 2,3 / 236
Unprimed Haftung - Scherung zu PC	psi / MPa / N/cm²	187 / 1,2 / 128
Unprimed Haftung - Scherung zu FR4	psi / MPa / N/cm²	349 / 2,4 / 240
Wärmeleitfähigkeit	W/m·K	0,88
Spezifischer Volumenwiderstand	Ohm·cm	3,3×10¹⁵
Dielektrizitätskonstante @ 100K Hz	—	2,59
Verlustfaktor @ 100K Hz	—	0,009
Durchschlagsfestigkeit	V/mil / kV/mm	700 / 28
UL-Flammbarkeitsklassifizierung	—	94 V-0

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