September 21, 2026
Компания Dow Chemical выпустила однокомпонентный вулканизующийся при комнатной температуре клей DOWSIL™ EA-9189 H White RTV, разработанный для сборки электронных модулей. Продукт не требует смешивания, отличается быстрым временем до образования поверхностной пленки, классификацией огнестойкости UL 94V-0 и отличной теплопроводностью, что позволяет производителям повысить эффективность производства и надежность компонентов.
DOWSIL™ EA-9189 H — это однокомпонентный клей RTV на основе полидиметилсилоксановой композиции с алкоксидной системой отверждения. Продукт отверждается при комнатной температуре за счет реакции с влагой в воздухе, устраняя необходимость в печах для отверждения и связанные с ними затраты на энергию и капитал. Он эффективно отверждается при относительной влажности от 30% до 80% и достигает более 90% своих окончательных физических свойств в течение 24-72 часов.
Продукт отличается строго контролируемым низким содержанием низкомолекулярных силоксанов и отверждается до белого цвета. Его нейтральная спиртовая химия отверждения не вызывает коррозии металлов, таких как медь. Поверхность становится нелипкой всего за 2 минуты при 25°C, с рабочим временем от нескольких минут до одного часа, что подходит как для ручного, так и для автоматизированного дозирования.
EA-9189 H достигает состояния нелипкости всего за 2 минуты при 25°C, значительно сокращая производственные циклы. С клеем и компонентами можно работать примерно через 10-120 минут (в зависимости от выбранного клея и количества нанесенного материала), что обеспечивает более высокую производительность производства. Для применений, требующих ускоренного отверждения, может использоваться умеренный нагрев ниже 60°C (140°F) для ускорения процесса отверждения.
Продукт имеет классификацию огнестойкости UL 94V-0, обеспечивая выдающиеся показатели пожарной безопасности после отверждения, что делает его пригодным для применений в сборке электроники с жесткими требованиями к огнестойкости.
Обладая теплопроводностью 0,88 Вт/(м·К), EA-9189 H эффективно проводит и рассеивает тепло, генерируемое электронными компонентами, помогая поддерживать устройства в безопасных рабочих температурах и продлевая срок службы электронных изделий. В контексте все более миниатюризированных и интегрированных электронных устройств эффективное управление тепловым режимом стало одним из ключевых факторов обеспечения надежности устройств.
После отверждения клей демонстрирует объемное удельное сопротивление до 3,3×10¹⁵ Ом·см, диэлектрическую проницаемость 2,59 (при 100 кГц), диэлектрическую прочность 700 В/мил (28 кВ/мм) и коэффициент диссипации всего 0,009 (при 100 кГц), обеспечивая надежную электроизоляционную защиту электронных компонентов.
Продукт обеспечивает отличное сцепление с различными подложками без необходимости использования грунтовки. В испытаниях на сдвиг без грунтовки он достигает прочности сцепления 327 фунтов на квадратный дюйм (2,2 МПа) с алюминием, 343 фунтов на квадратный дюйм (2,3 МПа) с медью, 349 фунтов на квадратный дюйм (2,4 МПа) с FR4 и 187 фунтов на квадратный дюйм (1,2 МПа) с ПК. Силиконовые клеи Dow специально разработаны для обеспечения сцепления без грунтовки со многими реактивными металлами, керамикой и стеклом, а также с некоторыми ламинатами, смолами и пластиками.
Отвержденный силиконовый клей остается работоспособным в течение длительного времени в диапазоне температур от -45°C до 200°C (-49°F до 392°F), обеспечивая отличную термическую стабильность и морозостойкость для электронных сборок. Для работы при низких температурах возможны термические циклы до условий, таких как -55°C (-67°F), хотя производительность должна быть проверена для конкретных деталей или сборок.
DOWSIL™ EA-9189 H в основном предназначен для склеивания электронных модулей. Используя свои комплексные преимущества в производительности, продукт подходит для следующих сценариев применения:
По мере того как электронные устройства становятся все более сложными и миниатюрными, а такие новые области, как связь 5G и электромобили, продолжают быстро развиваться, спрос на теплопроводящие клеи продолжает расти. Согласно отчетам об исследовании рынка, мировой рынок теплопроводящих силиконовых клеев, как ожидается, вырастет со 177 миллионов долларов США в 2025 году до 213 миллионов долларов США в 2031 году, что представляет собой совокупный годовой темп роста (CAGR) в 3,2%. На фоне этой тенденции клеи RTV, отличающиеся удобством использования в однокомпонентном исполнении, отличной теплопроводностью и надежной изоляцией, становятся важным выбором материалов в индустрии производства электроники. DOWSIL™ EA-9189 H, благодаря своим комплексным преимуществам однокомпонентного удобства, быстрого отверждения, отличной теплопроводности и огнестойкости, предоставляет индустрии производства электроники надежное и эффективное решение для склеивания. Продукт поддерживает как ручное, так и автоматизированное дозирование, может беспрепятственно интегрироваться в существующие производственные линии и помогает производителям повысить эффективность производства, обеспечивая при этом качество продукции.
Компания Dow Chemical является ведущей мировой компанией в области материаловедения, стремящейся помогать клиентам решать задачи в области производительности, проектирования и производства с помощью инновационных материальных решений. Бренд DOWSIL™ охватывает широкий спектр кремнийсодержащих материалов, широко используемых в электронике, автомобилестроении, строительстве, потребительских товарах и других отраслях. Для получения дополнительной информации о материалах и решениях Dow посетите www.consumer.dow.com.
| Свойство | Единица измерения | Результат |
|---|---|---|
| Компоненты | — | Однокомпонентный |
| Цвет | — | Белый |
| Удельный вес (отвержденный) | — | 1,68 |
| Время до образования поверхностной пленки при 25°C | минуты | 2 |
| Прочность на растяжение | фунт/кв. дюйм / МПа / кг/см² | 576 / 3,9 / 40 |
| Удлинение | % | 32 |
| Твердость по Шору А | — | 80 |
| Сцепление без грунтовки — сдвиг по алюминию | фунт/кв. дюйм / МПа / Н/см² | 327 / 2,2 / 225 |
| Сцепление без грунтовки — сдвиг по меди | фунт/кв. дюйм / МПа / Н/см² | 343 / 2,3 / 236 |
| Сцепление без грунтовки — сдвиг по ПК | фунт/кв. дюйм / МПа / Н/см² | 187 / 1,2 / 128 |
| Сцепление без грунтовки — сдвиг по FR4 | фунт/кв. дюйм / МПа / Н/см² | 349 / 2,4 / 240 |
| Теплопроводность | Вт/(м·К) | 0,88 |
| Объемное удельное сопротивление | Ом·см | 3,3×10¹⁵ |
| Диэлектрическая проницаемость при 100 кГц | — | 2,59 |
| Коэффициент диссипации при 100 кГц | — | 0,009 |
| Диэлектрическая прочность | В/мил / кВ/мм | 700 / 28 |
| Классификация огнестойкости UL | — | 94 V-0 |