Adesivo in resina epossidica monocomponente per fissaggio e sigillamento di componenti elettronici a tre legami 2212B

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Three Bond 2212B One-Component Epoxy Resin Adhesive for Electronic Component Fixing and Sealing
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Caratteristiche
Specificazioni
Farbe: Schwarz
Visibilità a 25°C: 25Pa·s
Dite a 25°C: 1,39 g/cm³
Shore-Härte: 93 D
Informazioni di base
Luogo di origine: GIAPPONE
Marca: Three Bond
Certificazione: TDS,SDS,COA,Rohs
Numero di modello: 2212
Termini di pagamento e spedizione
Imballaggi particolari: 100G
Tempi di consegna: 3-5
Termini di pagamento: L/C,D/A,D/P,T/T
Capacità di alimentazione: 1000
Descrizione di prodotto

1, Panoramica del prodotto

Three Bond 2212 è una resina epossidica monocomponente progettata per l'incollaggio, il fissaggio e la sigillatura di componenti elettrici ed elettronici. Poiché i componenti elettrici e meccanici diventano sempre più miniaturizzati e leggeri, pur raggiungendo prestazioni più elevate, i requisiti per i materiali di incapsulamento in termini di proprietà chimiche, termiche e fisiche continuano ad aumentare. Allo stesso tempo, vi è una crescente domanda di eccellenti proprietà di manipolazione per supportare l'automazione nella tecnologia di assemblaggio e accelerare i processi di produzione. Three Bond 2212 è stato sviluppato per soddisfare questi requisiti.


2, Vantaggi chiave

  • Monocomponente e privo di solventi; non è necessaria alcuna pesatura, miscelazione o agitazione, il che lo rende estremamente adatto ai sistemi di dosaggio automatico.

  • La rapida polimerizzazione consente un notevole risparmio energetico e supporta l'automazione dell'assemblaggio, consentendo l'integrazione in linea nei processi di produzione senza lavoro manuale.

  • Contiene oltre il 99% di sostanze non volatili, con conseguente quasi assenza di degasaggio e ritiro durante la polimerizzazione.

  • La resina polimerizzata offre eccellenti proprietà elettriche, elevata resistenza e eccezionale resistenza chimica.

  • Ideale per il fissaggio e la sigillatura di componenti elettrici ed elettronici come relè, sensori, bobine, microchip, interruttori e morsettiere.


3, Proprietà tipiche

ArticoloRisultatoUnità
Colore Nero—
Viscosità a 25°C25Pa·s
 Densità a 25°C1.39g/cm³
Tempo di polimerizzazione a 80°C30min
 Tempo di polimerizzazione a 100°C20min
 Tempo di polimerizzazione a 120°C10min
 Tempo di polimerizzazione a 150°C1min
Durezza Shore93D
Resistenza al taglio Fe/Fe a 25°C8.8MPa
Resistenza al taglio Fe/Fe a 100°C8.8MPa
Resistenza al taglio Fe/Fe a 120°C8.8MPa
Resistenza al taglio Fe/Fe a 150°C8.3MPa
Resistenza al taglio Fe/Fe a 200°C2.0MPa
Temperatura di transizione vetrosa130°C
Coefficiente di espansione termica45 * 10⁻⁶°C⁻¹
Assorbimento d'acqua (100°C * 1 h)+0.40%
Autoclave (121°C * 72 h)+2.0%
Resistività di volume1.6 * 10¹⁴Ω·m
Costante dielettrica a 1 MHz3.4—
Fattore di perdita a 1 MHz0.020—
Rigidità dielettrica23MV/m
Resistenza all'arco140s

4, Applicazioni
Three Bond 2212 è adatto per il fissaggio e la sigillatura di componenti elettrici ed elettronici. Le applicazioni tipiche includono:

  • Relè

  • Sensori

  • Bobine

  • Microchip

  • Interruttori

  • Morsettiere

  • Altri componenti elettrici/elettronici che richiedono incollaggio, fissaggio, sigillatura o incapsulamento


5, Istruzioni per l'uso

  • Mantenere la resina epossidica nel suo contenitore originale ben chiuso e conservarla in un luogo buio, asciutto, ben ventilato e fresco.

  • Lasciare che il prodotto raggiunga la temperatura ambiente prima di aprire il contenitore; altrimenti, potrebbe formarsi condensa.

  • Per ottenere risultati ottimali, rimuovere umidità, grasso e altri contaminanti dalle superfici di incollaggio.

  • Applicare una quantità appropriata di resina epossidica uniformemente su una delle superfici di incollaggio in base alle condizioni del giunto (larghezza, rugosità, irregolarità, ecc.), quindi unire immediatamente le parti, posizionarle correttamente e fissarle.

  • Il grado di polimerizzazione varia a seconda dello spessore dello strato, della temperatura ambiente e della durata del processo.

  • Quando si utilizzano resine di precisione, è possibile verificare le variazioni di viscosità in funzione della temperatura ambiente.

  • Una volta erogato, il prodotto non deve essere reintrodotto nel contenitore originale. Il materiale in eccesso può essere facilmente rimosso con un panno.


6, Domande frequenti

D1: Three Bond 2212 è un prodotto monocomponente o bicomponente?
R1: È una resina epossidica monocomponente. Non è necessaria alcuna pesatura, miscelazione o agitazione.

D2: È adatto per il dosaggio automatico?
R2: Sì. Poiché è monocomponente e privo di solventi, è estremamente adatto ai sistemi di dosaggio automatico.

D3: Produce degasaggio o ritiro durante la polimerizzazione?
R3: La resina contiene oltre il 99% di sostanze non volatili, quindi quasi non c'è degasaggio o ritiro durante la polimerizzazione.

D4: Quali sono le condizioni tipiche di polimerizzazione?
R4: 30 min a 80°C, 20 min a 100°C, 10 min a 120°C o 1 min a 150°C.

D5: Quali sono le principali applicazioni?
R5: Fissaggio e sigillatura di componenti elettrici ed elettronici come relè, sensori, bobine, microchip, interruttori e morsettiere.

D6: Come deve essere conservato?
R6: Mantenere il contenitore originale ben chiuso e conservare in un luogo buio, asciutto, ben ventilato e fresco. La durata di conservazione a 5°C è di 7 mesi.

D7: Cosa si deve notare prima dell'uso?
R7: Lasciare che il prodotto raggiunga la temperatura ambiente prima di aprire il contenitore; rimuovere umidità, grasso e contaminanti dalle superfici di incollaggio; non versare il prodotto erogato nel contenitore originale.

Valutazioni e recensioni

Valutazione complessiva

5.0
Basato su 50 recensioni per questo fornitore

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Di seguito è riportata la distribuzione di tutte le valutazioni
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2 stelle
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1 stelle
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Tutte le recensioni

A
A*r
Pakistan Jul 11.2026
Ok
P
P*a
Sri Lanka Feb 17.2026
great
M
M*j
Paraguay Jul 25.2025
llego bien es el producto
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