Three Bond 2212 è una resina epossidica monocomponente progettata per l'incollaggio, il fissaggio e la sigillatura di componenti elettrici ed elettronici. Poiché i componenti elettrici e meccanici diventano sempre più miniaturizzati e leggeri, pur raggiungendo prestazioni più elevate, i requisiti per i materiali di incapsulamento in termini di proprietà chimiche, termiche e fisiche continuano ad aumentare. Allo stesso tempo, vi è una crescente domanda di eccellenti proprietà di manipolazione per supportare l'automazione nella tecnologia di assemblaggio e accelerare i processi di produzione. Three Bond 2212 è stato sviluppato per soddisfare questi requisiti.
Monocomponente e privo di solventi; non è necessaria alcuna pesatura, miscelazione o agitazione, il che lo rende estremamente adatto ai sistemi di dosaggio automatico.
La rapida polimerizzazione consente un notevole risparmio energetico e supporta l'automazione dell'assemblaggio, consentendo l'integrazione in linea nei processi di produzione senza lavoro manuale.
Contiene oltre il 99% di sostanze non volatili, con conseguente quasi assenza di degasaggio e ritiro durante la polimerizzazione.
La resina polimerizzata offre eccellenti proprietà elettriche, elevata resistenza e eccezionale resistenza chimica.
Ideale per il fissaggio e la sigillatura di componenti elettrici ed elettronici come relè, sensori, bobine, microchip, interruttori e morsettiere.
| Articolo | Risultato | Unità |
|---|---|---|
| Colore | Nero | — |
| Viscosità a 25°C | 25 | Pa·s |
| Densità a 25°C | 1.39 | g/cm³ |
| Tempo di polimerizzazione a 80°C | 30 | min |
| Tempo di polimerizzazione a 100°C | 20 | min |
| Tempo di polimerizzazione a 120°C | 10 | min |
| Tempo di polimerizzazione a 150°C | 1 | min |
| Durezza Shore | 93 | D |
| Resistenza al taglio Fe/Fe a 25°C | 8.8 | MPa |
| Resistenza al taglio Fe/Fe a 100°C | 8.8 | MPa |
| Resistenza al taglio Fe/Fe a 120°C | 8.8 | MPa |
| Resistenza al taglio Fe/Fe a 150°C | 8.3 | MPa |
| Resistenza al taglio Fe/Fe a 200°C | 2.0 | MPa |
| Temperatura di transizione vetrosa | 130 | °C |
| Coefficiente di espansione termica | 45 * 10⁻⁶ | °C⁻¹ |
| Assorbimento d'acqua (100°C * 1 h) | +0.40 | % |
| Autoclave (121°C * 72 h) | +2.0 | % |
| Resistività di volume | 1.6 * 10¹⁴ | Ω·m |
| Costante dielettrica a 1 MHz | 3.4 | — |
| Fattore di perdita a 1 MHz | 0.020 | — |
| Rigidità dielettrica | 23 | MV/m |
| Resistenza all'arco | 140 | s |
Relè
Sensori
Bobine
Microchip
Interruttori
Morsettiere
Altri componenti elettrici/elettronici che richiedono incollaggio, fissaggio, sigillatura o incapsulamento
Mantenere la resina epossidica nel suo contenitore originale ben chiuso e conservarla in un luogo buio, asciutto, ben ventilato e fresco.
Lasciare che il prodotto raggiunga la temperatura ambiente prima di aprire il contenitore; altrimenti, potrebbe formarsi condensa.
Per ottenere risultati ottimali, rimuovere umidità, grasso e altri contaminanti dalle superfici di incollaggio.
Applicare una quantità appropriata di resina epossidica uniformemente su una delle superfici di incollaggio in base alle condizioni del giunto (larghezza, rugosità, irregolarità, ecc.), quindi unire immediatamente le parti, posizionarle correttamente e fissarle.
Il grado di polimerizzazione varia a seconda dello spessore dello strato, della temperatura ambiente e della durata del processo.
Quando si utilizzano resine di precisione, è possibile verificare le variazioni di viscosità in funzione della temperatura ambiente.
Una volta erogato, il prodotto non deve essere reintrodotto nel contenitore originale. Il materiale in eccesso può essere facilmente rimosso con un panno.
D1: Three Bond 2212 è un prodotto monocomponente o bicomponente?
R1: È una resina epossidica monocomponente. Non è necessaria alcuna pesatura, miscelazione o agitazione.
D2: È adatto per il dosaggio automatico?
R2: Sì. Poiché è monocomponente e privo di solventi, è estremamente adatto ai sistemi di dosaggio automatico.
D3: Produce degasaggio o ritiro durante la polimerizzazione?
R3: La resina contiene oltre il 99% di sostanze non volatili, quindi quasi non c'è degasaggio o ritiro durante la polimerizzazione.
D4: Quali sono le condizioni tipiche di polimerizzazione?
R4: 30 min a 80°C, 20 min a 100°C, 10 min a 120°C o 1 min a 150°C.
D5: Quali sono le principali applicazioni?
R5: Fissaggio e sigillatura di componenti elettrici ed elettronici come relè, sensori, bobine, microchip, interruttori e morsettiere.
D6: Come deve essere conservato?
R6: Mantenere il contenitore originale ben chiuso e conservare in un luogo buio, asciutto, ben ventilato e fresco. La durata di conservazione a 5°C è di 7 mesi.
D7: Cosa si deve notare prima dell'uso?
R7: Lasciare che il prodotto raggiunga la temperatura ambiente prima di aprire il contenitore; rimuovere umidità, grasso e contaminanti dalle superfici di incollaggio; non versare il prodotto erogato nel contenitore originale.
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