Three Bond 2212 es una resina epoxi de un solo componente diseñada para la unión, fijación y sellado de componentes eléctricos y electrónicos. A medida que los componentes eléctricos y mecánicos se vuelven cada vez más miniaturizados y ligeros, al tiempo que logran un mayor rendimiento, los requisitos para los materiales de encapsulación en términos de propiedades químicas, térmicas y físicas continúan aumentando. Al mismo tiempo, existe una creciente demanda de excelentes propiedades de manejo para apoyar la automatización en la tecnología de ensamblaje y acelerar los procesos de fabricación. Three Bond 2212 se desarrolló para cumplir con estos requisitos.
Un componente y libre de disolventes; no se requiere pesaje, mezcla ni agitación, lo que lo hace extremadamente adecuado para sistemas de dispensación automática.
El curado rápido permite un ahorro considerable de energía y apoya la automatización del ensamblaje, permitiendo la integración en línea en los procesos de fabricación sin trabajo manual.
Contiene más del 99% de sustancias no volátiles, lo que resulta en casi ninguna desgasificación y contracción durante el curado.
La resina curada ofrece excelentes propiedades eléctricas, alta resistencia y una resistencia química excepcional.
Ideal para fijar y sellar componentes eléctricos y electrónicos como relés, sensores, bobinas, microchips, interruptores y bloques de terminales.
| Artículo | Resultado | Unidad |
|---|---|---|
| Color | Negro | — |
| Viscosidad a 25°C | 25 | Pa·s |
| Densidad a 25°C | 1.39 | g/cm³ |
| Tiempo de curado a 80°C | 30 | min |
| Tiempo de curado a 100°C | 20 | min |
| Tiempo de curado a 120°C | 10 | min |
| Tiempo de curado a 150°C | 1 | min |
| Dureza Shore | 93 | D |
| Resistencia al cizallamiento Fe/Fe a 25°C | 8.8 | MPa |
| Resistencia al cizallamiento Fe/Fe a 100°C | 8.8 | MPa |
| Resistencia al cizallamiento Fe/Fe a 120°C | 8.8 | MPa |
| Resistencia al cizallamiento Fe/Fe a 150°C | 8.3 | MPa |
| Resistencia al cizallamiento Fe/Fe a 200°C | 2.0 | MPa |
| Temperatura de transición vítrea | 130 | °C |
| Coeficiente de expansión térmica | 45 * 10⁻⁶ | °C⁻¹ |
| Absorción de agua (100°C * 1 h) | +0.40 | % |
| Autoclave (121°C * 72 h) | +2.0 | % |
| Resistividad volumétrica | 1.6 * 10¹⁴ | Ω·m |
| Constante dieléctrica a 1 MHz | 3.4 | — |
| Factor de pérdida a 1 MHz | 0.020 | — |
| Rigidez dieléctrica | 23 | MV/m |
| Resistencia al arco | 140 | s |
Relés
Sensores
Bobinas
Microchips
Interruptores
Bloques de terminales
Otros componentes eléctricos/electrónicos que requieren unión, fijación, sellado o encapsulación
Mantenga la resina epoxi en su envase original bien cerrado y guárdela en un lugar oscuro, seco, bien ventilado y fresco.
Deje que el producto alcance la temperatura ambiente antes de abrir el envase; de lo contrario, se puede formar condensación.
Para obtener resultados óptimos, elimine la humedad, la grasa y otros contaminantes de las superficies de unión.
Aplique una cantidad apropiada de resina epoxi de manera uniforme a una de las superficies de unión según las condiciones de la junta (ancho, rugosidad, irregularidad, etc.), luego una inmediatamente las piezas, posiciónelas correctamente y fíjelas.
El grado de curado varía según el grosor de la capa, la temperatura ambiente y la duración del proceso.
Al usar resinas de precisión, se pueden verificar los cambios en la viscosidad en función de la temperatura ambiente.
Una vez dispensado, el producto no debe devolverse al envase original. El exceso de material se puede eliminar fácilmente con un paño.
P1: ¿Es Three Bond 2212 un producto de un solo componente o de dos componentes?
R1: Es una resina epoxi de un solo componente. No se requiere pesaje, mezcla ni agitación.
P2: ¿Es adecuado para dispensación automática?
R2: Sí. Debido a que es de un solo componente y libre de disolventes, es extremadamente adecuado para sistemas de dispensación automática.
P3: ¿Produce desgasificación o contracción durante el curado?
R3: La resina contiene más del 99% de sustancias no volátiles, por lo que casi no hay desgasificación ni contracción durante el curado.
P4: ¿Cuáles son las condiciones típicas de curado?
R4: 30 min a 80°C, 20 min a 100°C, 10 min a 120°C, o 1 min a 150°C.
P5: ¿Cuáles son las aplicaciones principales?
R5: Fijación y sellado de componentes eléctricos y electrónicos como relés, sensores, bobinas, microchips, interruptores y bloques de terminales.
P6: ¿Cómo debe almacenarse?
R6: Mantenga el envase original bien cerrado y guárdelo en un lugar oscuro, seco, bien ventilado y fresco. La vida útil a 5°C es de 7 meses.
P7: ¿Qué se debe tener en cuenta antes de usar?
R7: Deje que el producto alcance la temperatura ambiente antes de abrir el envase; elimine la humedad, la grasa y los contaminantes de las superficies de unión; no devuelva el producto dispensado al envase original.
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