Three Bond 2212 é uma resina epóxi de um componente projetada para colagem, fixação e vedação de componentes elétricos e eletrônicos.À medida que os componentes elétricos e mecânicos se tornam cada vez mais miniaturizados e leves, alcançando ao mesmo tempo um maior desempenho, os requisitos para encapsular materiais em termos de propriedades químicas, térmicas e físicas continuam a aumentar.Há uma procura crescente de excelentes propriedades de manuseio para apoiar a automação na tecnologia de montagem e acelerar os processos de fabricoO Three Bond 2212 foi desenvolvido para satisfazer estes requisitos.
Componente único e sem solvente; não é necessário pesar, misturar ou agitar, tornando-o extremamente adequado para sistemas de distribuição automática.
O curado rápido permite uma economia de energia considerável e apoia a automação da montagem, permitindo a integração on-line nos processos de fabrico sem trabalho manual.
Contém mais de 99% de substâncias não voláteis, o que resulta em quase nenhuma desgaseificação e encolhimento durante o curado.
A resina curada oferece excelentes propriedades elétricas, alta resistência e excelente resistência química.
Ideal para fixação e vedação de componentes elétricos e electrónicos, tais como relés, sensores, bobinas, microchips, interruptores e blocos terminais.
| Ponto | Resultado | Unidade |
|---|---|---|
| Cores | Negro | - Não. |
| Viscosidade a 25°C | 25 | Passagens |
| Densidade a 25°C | 1.39 | g/cm3 |
| Tempo de cura a 80°C | 30 | Min |
| Tempo de cura a 100°C | 20 | Min |
| Tempo de cura a 120°C | 10 | Min |
| Tempo de cura a 150°C | 1 | Min |
| Dureza da costa | 93 | D |
| Força de cisalhamento Fe/Fe a 25°C | 8.8 | MPa |
| Força de cisalhamento Fe/Fe a 100°C | 8.8 | MPa |
| Resistência ao corte Fe/Fe a 120°C | 8.8 | MPa |
| Força de cisalhamento Fe/Fe a 150°C | 8.3 | MPa |
| Força de cisalhamento Fe/Fe a 200°C | 2.0 | MPa |
| Temperatura de transição do vidro | 130 | °C |
| Coeficiente de expansão térmica | 45 * 10−6 | °C−1 |
| Absorção de água (100°C * 1 h) | +0.40 | % |
| Cozinha sob pressão (121°C * 72 h) | Mais dois.0 | % |
| Resistividade de volume | 1.6 * 1014 | Óm |
| Constante dielétrica a 1 MHz | 3.4 | - Não. |
| Fator de perda a 1 MHz | 0.020 | - Não. |
| Força de ruptura dielétrica | 23 | MV/m |
| Resistência de arco | 140 | s |
Relais
Sensores
Canais
Microchips
Interruptores
Blocos terminais
Outros componentes elétricos/eletrônicos que necessitem de ligação, fixação, vedação ou encapsulamento
Mantenha a resina epóxi em seu recipiente original bem fechado e em um lugar escuro, seco, bem ventilado e fresco.
Deixar o produto atingir a temperatura ambiente antes de abrir o recipiente; caso contrário, pode formar-se condensação.
Para obter melhores resultados, remova a umidade, a gordura e outros contaminantes das superfícies de ligação.
Aplicar uma quantidade adequada de resina epóxi uniformemente a uma das superfícies de ligação, de acordo com as condições da articulação (largura, rugosidade, desigualdade, etc.), depois juntar imediatamente as peças,colocá-los corretamente, e consertá-los.
O grau de cura varia de acordo com a espessura da camada, a temperatura ambiente e a duração do processo.
Quando se utilizam resinas de precisão, as alterações da viscosidade em função da temperatura ambiente podem ser verificadas.
Uma vez dispensado, o produto não deve ser colocado no recipiente original, pois o excesso pode ser facilmente removido com um pano.
Q1:O Three Bond 2212 é um produto de um ou dois componentes?
A1:Trata-se de uma resina epóxi de um único componente, sem necessidade de pesagem, mistura ou agitação.
P2:É adequado para distribuição automática?
A2:Sim, porque é unicomponente e sem solventes, é extremamente adequado para sistemas de distribuição automática.
P3:Produz desgaseamento ou encolhimento durante o curado?
A3:A resina contém mais de 99% de substâncias não voláteis, pelo que quase não há desgaseamento ou encolhimento durante o curado.
Q4:Quais são as condições típicas de cura?
A4:30 minutos a 80°C, 20 minutos a 100°C, 10 minutos a 120°C ou 1 minuto a 150°C.
Q5:Quais são as principais aplicações?
A5:Fixação e vedação de componentes eléctricos e electrónicos, tais como relés, sensores, bobinas, microchips, interruptores e blocos terminais.
P6:Como deve ser armazenado?
A6:Manter o recipiente original bem fechado e num local escuro, seco, bem ventilado e fresco.
P7:O que deve ser observado antes da utilização?
A7:Deixar o produto atingir a temperatura ambiente antes de abrir o recipiente; remover a umidade, a gordura e os contaminantes das superfícies de ligação;Não despeje o produto dispensado de volta para o recipiente original.
Avaliação Geral
Instantâneo da Avaliação
A seguir, a distribuição de todas as classificaçõesTodos os comentários