Three Bond 2212B 전자 부품 고정 및 실링용 1액형 에폭시 수지 접착제

1, 제품 개요

Three Bond 2212는 전기 및 전자 부품의 접착, 고정 및 밀봉을 위해 설계된 1액형 에폭시 수지입니다. 전기 및 기계 부품이 고성능을 달성하면서 점점 더 소형화 및 경량화됨에 따라, 화학적, 열적 및 물리적 특성에 대한 봉지재의 요구 사항은 계속해서 높아지고 있습니다. 동시에, 조립 기술의 자동화를 지원하고 제조 공정을 가속화하기 위한 우수한 취급 특성에 대한 수요가 증가하고 있습니다. Three Bond 2212는 이러한 요구 사항을 충족하기 위해 개발되었습니다.

2, 주요 이점

• 1액형 및 용제 무함유; 계량, 혼합 또는 교반이 필요 없어 자동 디스펜싱 시스템에 매우 적합합니다.

• 빠른 경화는 상당한 에너지 절약을 가능하게 하고 조립 자동화를 지원하여 수작업 없이 제조 공정에 온라인 통합할 수 있습니다.

• 비휘발성 물질이 99% 이상 함유되어 경화 중 거의 기체 발생 및 수축이 없습니다.

• 경화된 수지는 우수한 전기적 특성, 높은 강도 및 뛰어난 내화학성을 제공합니다.

• 릴레이, 센서, 코일, 마이크로칩, 스위치, 터미널 블록과 같은 전기 및 전자 부품의 고정 및 밀봉에 이상적입니다.

3, 일반적인 특성

4,응용 분야
Three Bond 2212는 전기 및 전자 부품의 고정 및 밀봉에 적합합니다. 일반적인 응용 분야는 다음과 같습니다:

• 릴레이

• 센서

• 코일

• 마이크로칩

• 스위치

• 터미널 블록

• 접착, 고정, 밀봉 또는 봉지가 필요한 기타 전기/전자 부품

5, 사용 지침

• 에폭시 수지는 원래 용기에 단단히 밀봉하여 어둡고 건조하며 통풍이 잘 되는 서늘한 곳에 보관하십시오.

• 용기를 열기 전에 제품을 실온으로 가져오십시오. 그렇지 않으면 응결이 발생할 수 있습니다.

• 최적의 결과를 얻으려면 접착 표면에서 습기, 그리스 및 기타 오염 물질을 제거하십시오.

• 결합 조건(폭, 거칠기, 불균일성 등)에 따라 접착 표면 중 하나에 적절한 양의 에폭시 수지를 균일하게 도포한 다음, 즉시 부품을 결합하고 올바르게 위치시킨 후 고정하십시오.

• 경화 정도는 층 두께, 주변 온도 및 공정 기간에 따라 달라집니다.

• 정밀 수지를 사용하는 경우 주변 온도에 따른 점도 변화를 확인할 수 있습니다.

• 일단 디스펜싱된 제품은 원래 용기에 다시 붓지 마십시오. 초과된 재료는 천으로 쉽게 제거할 수 있습니다.

6, 자주 묻는 질문

Q1: Three Bond 2212는 1액형 제품입니까, 2액형 제품입니까?
A1: 1액형 에폭시 수지입니다. 계량, 혼합 또는 교반이 필요하지 않습니다.

Q2: 자동 디스펜싱에 적합합니까?
A2: 예. 1액형이고 용제가 없기 때문에 자동 디스펜싱 시스템에 매우 적합합니다.

Q3: 경화 중 기체 발생이나 수축이 발생합니까?
A3: 수지는 비휘발성 물질이 99% 이상 함유되어 있으므로 경화 중 기체 발생이나 수축이 거의 없습니다.

Q4: 일반적인 경화 조건은 무엇입니까?
A4: 80°C에서 30분, 100°C에서 20분, 120°C에서 10분, 또는 150°C에서 1분입니다.

Q5: 주요 응용 분야는 무엇입니까?
A5: 릴레이, 센서, 코일, 마이크로칩, 스위치, 터미널 블록과 같은 전기 및 전자 부품의 고정 및 밀봉.

Q6: 어떻게 보관해야 합니까?
A6: 원래 용기를 단단히 밀봉하여 어둡고 건조하며 통풍이 잘 되는 서늘한 곳에 보관하십시오. 5°C에서의 유효 기간은 7개월입니다.

Q7: 사용 전에 무엇을 주의해야 합니까?
A7: 용기를 열기 전에 제품을 실온으로 가져오십시오. 접착 표면에서 습기, 그리스 및 오염 물질을 제거하십시오. 디스펜싱된 제품을 원래 용기에 다시 붓지 마십시오.