Smar do przewodnictwa cieplnego Shin-Etsu X-23-8079-2 o przewodności cieplnej 5,0 W/m·K do wysokowydajnych urządzeń półprzewodnikowych - zgodny z RoHS i REACH

Shin-Etsu MicroSi's X-23-8079-2 to bezzapachowy materiał interfejsu termicznego (pasta termoprzewodząca) opracowany w celu spełnienia wymagań zarządzania termicznego wysokowydajnych urządzeń półprzewodnikowych. Produkt ten charakteryzuje się doskonałą wydajnością termiczną, pomagając utrzymać niższe temperatury urządzeń elektronicznych i zwiększając ich długoterminową niezawodność.

X-23-8079-2 to stabilna, jednorodna mieszanina zapewniająca spójną wydajność termiczną. Może być łatwo aplikowana metodami dozowania, druku na szablonie lub sitodruku. Produkt jest zgodny z dyrektywami RoHS i REACH, a jego okres przydatności do spożycia wynosi dwa lata od daty produkcji, pod warunkiem prawidłowego przechowywania w nieotwartym oryginalnym opakowaniu.

Produkt dostępny jest w kilku ekonomicznych opakowaniach, w tym strzykawkach, kartridżach i puszkach zbiorczych, aby sprostać różnorodnym wymaganiom produkcyjnym i terenowym. Strzykawki oferują największą elastyczność zarówno w zastosowaniach produkcyjnych, jak i terenowych. Kartridże mogą być wykorzystywane z urządzeniami manualnymi, automatycznymi lub sitodrukowymi. System dostarczania umożliwia dozowanie przy jednoczesnej ochronie integralności i poziomu ekspozycji nieużywanej części.

Typowe zastosowania X-23-8079-2 obejmują różne urządzenia półprzewodnikowe wymagające wydajnego rozwiązania termicznego, takie jak tranzystory mocy, układy scalone, procesory i moduły pamięci stosowej.