Shin-Etsu X-23-8079-2 Wärmeleitpaste mit 5,0 W/m·K für Hochleistungs-Halbleiterbauelemente – RoHS- und REACH-konform

Shin-Etsu MicroSi's X-23-8079-2 ist ein lösungsmittelfreies thermisches Schnittstellenmaterial (Wärmeleitpaste), das entwickelt wurde, um die Anforderungen an das Wärmemanagement von Hochleistungs-Halbleiterbauelementen zu erfüllen. Dieses Produkt zeichnet sich durch eine hervorragende thermische Leistung aus, die dazu beiträgt, elektronische Geräte kühler zu halten und ihre Langzeitverlässlichkeit zu erhöhen.

X-23-8079-2 ist eine stabile homogene Mischung, die eine konsistente thermische Leistung gewährleistet. Es kann einfach durch Dispensieren, Schablonendruck oder Siebdruck aufgetragen werden. Das Produkt ist RoHS- und REACH-konform und hat eine Haltbarkeit von zwei Jahren ab Herstellungsdatum, wenn es ordnungsgemäß im ungeöffneten Originalgebinde gelagert wird.

Das Produkt ist in verschiedenen kostengünstigen Verpackungen erhältlich, darunter Spritzen, Kartuschen und Großgebinde, um den unterschiedlichen Produktions- und Feldanforderungen gerecht zu werden. Spritzen bieten die größte Flexibilität für Produktions- und Feldanwendungen. Kartuschen können mit manuellen, automatisierten oder Siebdruckgeräten verwendet werden. Das Liefersystem ermöglicht das Dispensieren, während die Integrität und der Expositionsgrad des ungenutzten Teils geschützt werden.

Typische Anwendungen für X-23-8079-2 umfassen verschiedene Halbleiterbauelemente, die eine effiziente thermische Lösung erfordern, wie z. B. Leistungstransistoren, ICs, CPUs und gestapelte Speicher-Module.