X-23-8079-2 от Shin-Etsu MicroSi представляет собой термоинтерфейсный материал (термопаста) без растворителей, разработанный для удовлетворения требований к теплоотводу высокопроизводительных полупроводниковых устройств. Этот продукт обладает превосходными тепловыми характеристиками, помогая электронным устройствам оставаться более холодными и повышая их долгосрочную надежность.
| Атрибуты | Типичные значения |
|---|---|
| Цвет | Серый |
| Вязкость (Па·с) | 150 |
| Удельный вес | 2.6 |
| Содержание летучих веществ (%) | 0.24 |
| Термическое сопротивление (мм²·К/Вт) (толщина слоя: 23 мкм) | 5.8 |
| Теплопроводность (Вт/м·К) | 5.0 |
| Срок годности (месяцев) | 24 |
X-23-8079-2 представляет собой стабильную гомогенную смесь, обеспечивающую стабильные тепловые характеристики. Он легко наносится методами дозирования, трафаретной печати или шелкографии. Продукт соответствует требованиям RoHS и REACH и имеет срок годности два года с даты производства при надлежащем хранении в невскрытой оригинальной упаковке.
Продукт доступен в различных экономичных упаковках, включая шприцы, картриджи и большие банки, для удовлетворения различных производственных и полевых требований. Шприцы обеспечивают максимальную гибкость как для производственных, так и для полевых применений. Картриджи могут использоваться с ручным, автоматизированным оборудованием или оборудованием для шелкографии. Система доставки позволяет дозировать, сохраняя при этом целостность и уровень воздействия неиспользованной части.
Типичные области применения X-23-8079-2 включают различные полупроводниковые устройства, требующие эффективного теплового решения, такие как силовые транзисторы, интегральные схемы, процессоры и многослойные модули памяти.
Общий рейтинг
Оценка
Ниже представлено распределение всех рейтингов:Все отзывы