Le X-23-8079-2 de Shin-Etsu MicroSi est un matériau d'interface thermique (graisse thermique) sans solvant, développé pour répondre aux exigences de gestion thermique des dispositifs semi-conducteurs haute performance. Ce produit offre d'excellentes performances thermiques, aidant les appareils électroniques à rester plus froids et augmentant leur fiabilité à long terme.
| Attributs | Valeurs typiques |
|---|---|
| Couleur | Gris |
| Viscosité (Pa·s) | 150 |
| Densité | 2.6 |
| Teneur en matières volatiles (%) | 0.24 |
| Résistance thermique (mm²·K/W) (BLT:23μm) | 5.8 |
| Conductivité thermique (W/m·K) | 5.0 |
| Durée de conservation (mois) | 24 |
Le X-23-8079-2 est un mélange homogène stable qui garantit des performances thermiques constantes. Il peut être facilement appliqué par distribution, impression au pochoir ou sérigraphie. Le produit est conforme RoHS et REACH et a une durée de conservation de deux ans à compter de la date de fabrication s'il est stocké correctement dans son emballage d'origine non ouvert.
Le produit est disponible en plusieurs emballages économiques, notamment des seringues, des cartouches et des bidons en vrac, pour répondre aux diverses exigences de production et de terrain. Les seringues offrent le plus de flexibilité pour les applications de production et de terrain. Les cartouches peuvent être utilisées avec des équipements manuels, automatisés ou de sérigraphie. Le système de distribution permet la distribution tout en protégeant l'intégrité et le niveau d'exposition de la partie inutilisée.
Les applications typiques du X-23-8079-2 comprennent divers dispositifs semi-conducteurs qui nécessitent une solution thermique efficace, tels que les transistors de puissance, les circuits intégrés, les processeurs et les modules de mémoire empilés.
Notation globale
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