Shin-Etsu X-23-8079-2 Grease de condutividade térmica com 5,0 W/m·K para dispositivos semicondutores de alto desempenho - Compatível com RoHS e REACH

O X-23-8079-2 da Shin-Etsu MicroSi é um material de interface térmica não solvente (gordura térmica) desenvolvido para atender aos requisitos de gerenciamento térmico de dispositivos semicondutores de alto desempenho.Este produto apresenta um excelente desempenho térmico, ajudando os dispositivos electrónicos a permanecerem mais frios e aumentando a sua fiabilidade a longo prazo.

O X-23-8079-2 é uma mistura homogênea estável que garante um desempenho térmico consistente.O produto é compatível com as normas RoHS e REACH e tem uma vida útil de dois anos a contar da data de fabrico, se conservado adequadamente na embalagem original não aberta.

O produto está disponível em vários pacotes econômicos, incluindo seringas, cartuchos e latas a granel, para atender a várias necessidades de produção e campo.As seringas oferecem a maior flexibilidade tanto para a produção como para aplicações de campoOs cartuchos podem ser utilizados com equipamentos manuais, automatizados ou de filtragem de seda.

Aplicações típicas para o X-23-8079-2 incluem vários dispositivos semicondutores que exigem uma solução térmica eficiente, como transistores de potência, ICs, CPUs e módulos de memória empilhados.