Grasa de conductividad térmica Shin-Etsu X-23-8079-2 con 5.0 W/m·K para dispositivos semiconductores de alto rendimiento - Cumple con RoHS y REACH

El X-23-8079-2 de Shin-Etsu MicroSi es un material de interfaz térmica (grasa térmica) sin disolventes, desarrollado para satisfacer los requisitos de gestión térmica de los dispositivos semiconductores de alto rendimiento. Este producto presenta un excelente rendimiento térmico, ayudando a que los dispositivos electrónicos se mantengan más fríos y aumentando su fiabilidad a largo plazo.

El X-23-8079-2 es una mezcla homogénea estable que garantiza un rendimiento térmico constante. Se puede aplicar fácilmente mediante dispensación, impresión con plantilla o serigrafía. El producto cumple con RoHS y REACH y tiene una vida útil de dos años a partir de la fecha de fabricación si se almacena correctamente en el paquete original sin abrir.

El producto está disponible en varios paquetes rentables, que incluyen jeringas, cartuchos y latas a granel, para adaptarse a diversos requisitos de producción y de campo. Las jeringas ofrecen la mayor flexibilidad tanto para aplicaciones de producción como de campo. Los cartuchos se pueden utilizar con equipos manuales, automatizados o de serigrafía. El sistema de entrega permite la dispensación mientras protege la integridad y el nivel de exposición de la porción no utilizada.

Las aplicaciones típicas del X-23-8079-2 incluyen varios dispositivos semiconductores que requieren una solución térmica eficiente, como transistores de potencia, circuitos integrados, CPU y módulos de memoria apilados.