Shin-Etsu X-23-8079-2 Grease de alta condutividade térmica para dispositivos semicondutores de alto desempenho

O X-23-8079-2 da Shin-Etsu MicroSi é um material de interface térmica não solvente (graxa térmica) desenvolvido para atender aos requisitos de gerenciamento térmico de dispositivos semicondutores de alto desempenho. Este produto apresenta excelente desempenho térmico, ajudando os dispositivos eletrônicos a permanecerem mais frios e aumentando sua confiabilidade a longo prazo.

X-23-8079-2 é uma mistura homogênea estável que garante desempenho térmico consistente. Pode ser facilmente aplicado através de métodos de distribuição, impressão em estêncil ou serigrafia. O produto está em conformidade com RoHS e REACH e tem vida útil de dois anos a partir da data de fabricação, se armazenado adequadamente na embalagem original fechada.

O produto está disponível em diversas embalagens econômicas, incluindo seringas, cartuchos e latas a granel, para atender a diversos requisitos de produção e de campo. As seringas oferecem maior flexibilidade para aplicações de produção e de campo. Os cartuchos podem ser utilizados com equipamentos manuais, automatizados ou de serigrafia. O sistema de entrega permite a distribuição enquanto protege a integridade e o nível de exposição da porção não utilizada.

As aplicações típicas do X-23-8079-2 incluem vários dispositivos semicondutores que requerem uma solução térmica eficiente, como transistores de potência, ICs, CPUs e módulos de memória empilhados.