Shin-Etsu MicroSi's X-23-8079-2 là một vật liệu giao diện nhiệt không hòa tan (mỡ nhiệt) được phát triển để đáp ứng các yêu cầu quản lý nhiệt của các thiết bị bán dẫn hiệu suất cao.Sản phẩm này có hiệu suất nhiệt tuyệt vời, giúp các thiết bị điện tử giữ mát hơn và tăng độ tin cậy lâu dài của chúng.
| Các thuộc tính | Các giá trị điển hình |
|---|---|
| Màu sắc | Xám |
| Độ nhớt (Pa·s) | 150 |
| Trọng lượng cụ thể | 2.6 |
| Hàm lượng chất dễ bay hơi (%) | 0.24 |
| Chống nhiệt (mm2·K/W) (BLT:23μm) | 5.8 |
| Khả năng dẫn nhiệt (W/m·K) | 5.0 |
| Thời hạn sử dụng (tháng) | 24 |
X-23-8079-2 là một hỗn hợp đồng nhất ổn định đảm bảo hiệu suất nhiệt nhất quán.Sản phẩm phù hợp với RoHS và REACH và có thời hạn sử dụng hai năm kể từ ngày sản xuất nếu được lưu trữ đúng cách trong bao bì gốc chưa mở.
Sản phẩm có sẵn trong một số gói hiệu quả về chi phí, bao gồm ống tiêm, hộp mực và lon lớn, để phù hợp với các yêu cầu sản xuất và lĩnh vực khác nhau.Các ống tiêm cung cấp sự linh hoạt nhất cho cả sản xuất và các ứng dụng thực địaCác hộp mực có thể được sử dụng với thiết bị sàng lọc bằng tay, tự động hoặc lụa. Hệ thống phân phối cho phép phân phối trong khi bảo vệ tính toàn vẹn và mức độ phơi nhiễm của phần không sử dụng.
Các ứng dụng điển hình cho X-23-8079-2 bao gồm các thiết bị bán dẫn khác nhau đòi hỏi một giải pháp nhiệt hiệu quả, chẳng hạn như bóng bán dẫn điện, IC, CPU và mô-đun bộ nhớ chồng lên nhau.
Đánh giá chung
Ảnh chụp nhanh về xếp hạng
Sau đây là phân phối của tất cả các xếp hạngTất cả các đánh giá