Grease à haute conductivité thermique Shin-Etsu X-23-8079-2 pour appareils semi-conducteurs à haute performance

Le X-23-8079-2 de Shin-Etsu MicroSi est un matériau d'interface thermique sans solvant (graisse thermique) développé pour répondre aux exigences de gestion thermique des dispositifs semi-conducteurs hautes performances. Ce produit présente d'excellentes performances thermiques, aidant les appareils électroniques à rester plus frais et augmentant leur fiabilité à long terme.

Le X-23-8079-2 est un mélange homogène stable qui garantit des performances thermiques constantes. Il peut être facilement appliqué via des méthodes de distribution, d’impression au pochoir ou de sérigraphie. Le produit est conforme aux normes RoHS et REACH et a une durée de conservation de deux ans à compter de la date de fabrication s'il est stocké correctement dans son emballage d'origine non ouvert.

Le produit est disponible dans plusieurs emballages économiques, notamment des seringues, des cartouches et des boîtes en vrac, pour répondre à diverses exigences de production et sur le terrain. Les seringues offrent la plus grande flexibilité pour les applications en production et sur le terrain. Les cartouches peuvent être utilisées avec un équipement manuel, automatisé ou de sérigraphie. Le système de distribution permet la distribution tout en protégeant l'intégrité et le niveau d'exposition de la partie inutilisée.

Les applications typiques du X-23-8079-2 incluent divers dispositifs semi-conducteurs qui nécessitent une solution thermique efficace, tels que des transistors de puissance, des circuits intégrés, des processeurs et des modules de mémoire empilés.