Shin-Etsu MicroSi's X-23-8079-2 es un material de interfaz térmica no solvente (grasa térmica) desarrollado para cumplir con los requisitos de gestión térmica de dispositivos semiconductores de alto rendimiento.Este producto tiene un excelente rendimiento térmico, ayuda a los dispositivos electrónicos a mantenerse más frescos y aumenta su fiabilidad a largo plazo.
| Atributos | Valores típicos |
|---|---|
| El color | Cinza |
| Visocidad (Pa·s) | 150 |
| Gravedad específica | 2.6 |
| Contenido volátil (%) | 0.24 |
| Resistencia térmica (mm2·K/W) (BLT:23μm) | 5.8 |
| Conductividad térmica (W/m·K) | 5.0 |
| Duración del producto (mes) | 24 |
X-23-8079-2 es una mezcla homogénea estable que garantiza un rendimiento térmico constante.El producto es compatible con RoHS y REACH y tiene una vida útil de dos años a partir de la fecha de fabricación si se almacena correctamente en el embalaje original sin abrir.
El producto está disponible en varios paquetes rentables, incluidas jeringas, cartuchos y latas a granel, para satisfacer diversos requisitos de producción y campo.Las jeringas ofrecen la mayor flexibilidad tanto para la producción como para aplicaciones de campoLos cartuchos pueden utilizarse con equipos manuales, automatizados o de filtración de seda. El sistema de entrega permite dispensar mientras se protege la integridad y el nivel de exposición de la porción no utilizada.
Las aplicaciones típicas para X-23-8079-2 incluyen varios dispositivos semiconductores que requieren una solución térmica eficiente, como transistores de potencia, IC, CPU y módulos de memoria apilados.
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