Shin-Etsu X-23-8079-2 Fett mit hoher Wärmeleitfähigkeit für Hochleistungs-Halbleitergeräte

Das X-23-8079-2 von Shin-Etsu MicroSi ist ein nichtlösendes thermisches Schnittstellenmaterial (thermisches Fett), das entwickelt wurde, um die Anforderungen an das thermische Management von Hochleistungs-Halbleitergeräten zu erfüllen.Dieses Produkt weist eine ausgezeichnete thermische Leistung auf, die elektronische Geräte kühler halten und ihre langfristige Zuverlässigkeit erhöhen.

X-23-8079-2 ist eine stabile homogene Mischung, die eine gleichbleibende thermische Leistung gewährleistet.Das Produkt ist RoHS- und REACH-konform und hat eine Haltbarkeit von zwei Jahren ab dem Herstellungsdatum, wenn es ordnungsgemäß in ungeöffneter Originalverpackung gelagert wird..

Das Produkt ist in mehreren kostengünstigen Verpackungen erhältlich, darunter Spritzen, Patronen und Bulkdosen, um verschiedenen Produktions- und Feldanforderungen gerecht zu werden.Spritzen bieten die größte Flexibilität sowohl für die Produktion als auch für Feldanwendungen. Die Patronen können mit manuellen, automatisierten oder Seiden-Screening-Geräten verwendet werden. Das Abgabe-System ermöglicht die Abgabe, während die Integrität und das Expositionsniveau des nicht verwendeten Teils geschützt wird.

Typische Anwendungen für X-23-8079-2 sind verschiedene Halbleitergeräte, die eine effiziente thermische Lösung erfordern, wie Leistungstransistoren, ICs, CPUs und gestapelte Speichermodule.