December 2, 2025
Karena prosesor di server, desktop, notebook, dan konsol game terus berkembang, disipasi panas yang efisien menjadi penting untuk memastikan operasi yang stabil dan memperpanjang umur perangkat.Merek DOWSILTM dari Dow memperkenalkan TC-5288 Blue Thermal Compound, sebuah solusi bahan canggih yang dirancang untuk memenuhi tantangan ini. Dengan konduktivitas termal yang tinggi, ketahanan termal yang rendah, dan aplikasi yang mudah,Hal ini bertujuan untuk memberikan perlindungan termal yang andal untuk desainer elektronik dan produsen.
DOWSILTM TC-5288 adalah bahan antarmuka termal (TIM) tanpa pelarut, satu bagian, tidak mengeras seperti pasta.Keuntungan utamanya terletak pada kemampuannya untuk membentuk garis ikatan yang sangat tipis dan seragam antara heat sink dan sumber panas (seperti CPU atau GPU), secara efektif mengisi celah udara mikroskopis untuk meminimalkan resistensi termal antarmuka.
DOWSILTM TC-5288 secara khusus dioptimalkan untuk prosesor pendingin di berbagai perangkat komputasi berkinerja tinggi.
Dengan viskositas 110.000 cP, TC-5288 menawarkan aliran yang sedang, membuatnya cocok untuk dispensing otomatis dan manual sambil mencegah aliran berlebihan pada permukaan vertikal.Kandungan 95% nonvolatile memastikan penurunan berat badan minimal dan kinerja stabil selama aplikasi.