Composto Térmico Azul DOWSIL™ TC-5288: Oferecendo Gerenciamento Térmico Superior para Dispositivos de Computação de Alto Desempenho

À medida que os processadores em servidores, desktops, notebooks e consoles de jogos continuam a avançar, a dissipação eficiente de calor tornou-se crítica para garantir a operação estável e prolongar a vida útil dos dispositivos. A marca DOWSIL™ da Dow apresenta o Composto Térmico Azul TC-5288, uma solução de material avançada projetada para atender a esse desafio. Com sua alta condutividade térmica, baixa resistência térmica e fácil aplicação, ele visa fornecer proteção térmica confiável para projetistas e fabricantes de eletrônicos.

O DOWSIL™ TC-5288 é um material de interface térmica (TIM) pastoso, sem solventes, de um componente e não curável. Sua principal vantagem reside em sua capacidade de formar uma linha de ligação extremamente fina e uniforme entre um dissipador de calor e uma fonte de calor (como uma CPU ou GPU), preenchendo efetivamente as lacunas de ar microscópicas para minimizar a resistência térmica interfacial.

• Alta Condutividade Térmica: Com uma condutividade térmica de 2,9 W/m·K, ele transfere eficientemente o calor de chips críticos para o dissipador de calor.
• Resistência Térmica Extremamente Baixa: A 40 psi, sua resistência térmica é tão baixa quanto 0,03 °C-cm²/W, garantindo uma transferência de calor altamente eficiente.
• Linha de Ligação Ultra-Fina: Sob pressão de 40 psi, ele atinge uma espessura de linha de ligação de apenas 0,3 mils (0,007 mm), criando condições ideais para um desempenho térmico ideal.
• Azul para Inspeção: A cor azul distinta facilita a inspeção visual durante o processo de aplicação, garantindo cobertura completa e consistência, ao mesmo tempo em que reduz erros de aplicação.
• Estabilidade a Longo Prazo: Como um material não curável, ele mantém características de viscosidade estáveis sob uso a longo prazo e ciclos de temperatura, evitando a saída ou secagem, garantindo assim o desempenho térmico a longo prazo.

O DOWSIL™ TC-5288 é otimizado especificamente para resfriar processadores em vários dispositivos de computação de alto desempenho. Seus cenários de aplicação incluem:

• Servidores de Data Center: Fornece resfriamento consistente e estável para CPUs em servidores de nuvem e corporativos, garantindo alta disponibilidade de data centers.
• Desktops e Estações de Trabalho de Alto Desempenho: Atende às demandas de resfriamento de jogadores, designers gráficos e engenheiros para overclocking extremo de CPU/GPU e operação prolongada de alta carga.
• Notebooks Finos: Compensa as limitações dos módulos de resfriamento compactos em designs com restrição de espaço por meio de materiais térmicos altamente eficientes.
• Consoles de Jogos: Oferece gerenciamento térmico confiável para os processadores poderosos que impulsionam experiências de jogos imersivas.

Com uma viscosidade de 110.000 cP, o TC-5288 oferece fluidez moderada, tornando-o adequado para dispensação automatizada e manual, evitando o escorrimento excessivo em superfícies verticais. Seu conteúdo não volátil de 99,95% garante perda mínima de peso e desempenho estável durante a aplicação.