December 2, 2025
Man mano che i processori dei server, dei desktop, dei notebook e delle console di gioco continuano a progredire, un'efficiente dissipazione del calore è diventata fondamentale per garantire un funzionamento stabile e prolungare la durata del dispositivo.Il marchio DOWSILTM di Dow introduce il TC-5288 Blue Thermal Compound, una soluzione avanzata di materiali progettata per rispondere a questa sfida.ha lo scopo di fornire una protezione termica affidabile per i progettisti e i produttori di elettronica.
DOWSILTM TC-5288 è un materiale di interfaccia termica (TIM) senza solvente, unidivise, non curante, simile a una pasta.Il suo vantaggio principale risiede nella sua capacità di formare una linea di legame estremamente sottile e uniforme tra un dissipatore di calore e una fonte di calore (come una CPU o una GPU), riempiendo efficacemente i vuoti di aria microscopici per ridurre al minimo la resistenza termica interfacciale.
DOWSILTM TC-5288 è specificamente ottimizzato per i processori di raffreddamento in vari dispositivi di calcolo ad alte prestazioni.
Con una viscosità di 110.000 cP, il TC-5288 offre una fluidità moderata, che lo rende adatto sia per la somministrazione automatica che manuale evitando un eccessivo deflusso sulle superfici verticali.Il 95% di sostanze non volatili garantisce una perdita minima di peso e prestazioni stabili durante l'applicazione.