DOWSILTM TC-5288 Blue Thermal Compound: fornisce una gestione termica superiore per dispositivi di calcolo ad alte prestazioni

December 2, 2025

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DOWSILTM TC-5288 Blue Thermal Compound: fornisce una gestione termica superiore per dispositivi di calcolo ad alte prestazioni

Man mano che i processori dei server, dei desktop, dei notebook e delle console di gioco continuano a progredire, un'efficiente dissipazione del calore è diventata fondamentale per garantire un funzionamento stabile e prolungare la durata del dispositivo.Il marchio DOWSILTM di Dow introduce il TC-5288 Blue Thermal Compound, una soluzione avanzata di materiali progettata per rispondere a questa sfida.ha lo scopo di fornire una protezione termica affidabile per i progettisti e i produttori di elettronica.

Trasferimento di calore ottimizzato per una maggiore affidabilità del dispositivo

DOWSILTM TC-5288 è un materiale di interfaccia termica (TIM) senza solvente, unidivise, non curante, simile a una pasta.Il suo vantaggio principale risiede nella sua capacità di formare una linea di legame estremamente sottile e uniforme tra un dissipatore di calore e una fonte di calore (come una CPU o una GPU), riempiendo efficacemente i vuoti di aria microscopici per ridurre al minimo la resistenza termica interfacciale.

  • Alta conduttività termica: con una conduttività termica di 2,9 W/m•K, trasferisce efficacemente il calore dai chip critici al dissipatore di calore.
  • Resistenza termica estremamente bassa: a 40 psi, la sua resistenza termica è inferiore a 0,03 °C-cm2/W, garantendo un trasferimento di calore altamente efficiente.
  • Linea di legame ultra-sottile: sotto una pressione di 40 psi, raggiunge uno spessore di linea di legame di soli 0,3 mils (0,007 mm), creando condizioni ideali per prestazioni termiche ottimali.
  • Blu per l'ispezione: il colore blu distintivo facilita l'ispezione visiva durante il processo di applicazione, garantendo una copertura completa e coerenza riducendo al contempo gli errori di applicazione.
  • Stabilità a lungo termine: in quanto materiale non resistente alla stagnazione, mantiene caratteristiche di viscosità stabili in condizioni di utilizzo a lungo termine e di variazione di temperatura, evitando il pompaggio o l'essiccazione,garantendo così prestazioni termiche a lungo termine.
Progettato per dispositivi informatici avanzati

DOWSILTM TC-5288 è specificamente ottimizzato per i processori di raffreddamento in vari dispositivi di calcolo ad alte prestazioni.

  • Data Center Server: fornisce un raffreddamento costante e stabile per le CPU nei server cloud e aziendali, garantendo un'elevata disponibilità dei data center.
  • Desktop e workstation ad alte prestazioni: soddisfa le esigenze di raffreddamento di giocatori, grafici e ingegneri per l'eccessivo overclocking della CPU / GPU e il funzionamento prolungato ad alto carico.
  • Notebook snelli: compensano i limiti dei moduli di raffreddamento compatti in progetti con spazio limitato attraverso materiali termici altamente efficienti.
  • Console di gioco: offre una gestione termica affidabile per i potenti processori che guidano esperienze di gioco immersive.
Facilità d'uso e supporto globale

Con una viscosità di 110.000 cP, il TC-5288 offre una fluidità moderata, che lo rende adatto sia per la somministrazione automatica che manuale evitando un eccessivo deflusso sulle superfici verticali.Il 95% di sostanze non volatili garantisce una perdita minima di peso e prestazioni stabili durante l'applicazione.

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