DOWSIL™ TC-5288 블루 써멀 컴파운드: 고성능 컴퓨팅 장치를 위한 뛰어난 열 관리 제공

서버, 데스크톱, 노트북 및 게임 콘솔의 프로세서가 계속 발전함에 따라 효율적인 열 방출은 안정적인 운영을 보장하고 장치 수명을 연장하는 데 중요합니다.도우의 DOWSILTM 브랜드는 TC-5288 블루 열 화합물을 소개합니다., 이 과제를 해결하기 위해 설계된 첨단 재료 솔루션입니다.그것은 전자 설계자와 제조업자에게 신뢰할 수있는 열 보호를 제공하는 것을 목표로합니다..

DOWSILTM TC-5288는 용매가 없는 일부분, 고화되지 않는 페이스트 같은 열 인터페이스 재료 (TIM) 이다.그것의 핵심 장점은 열 방조기와 열원 (CPU 또는 GPU와 같은) 사이에 매우 얇고 균일한 결합선을 형성하는 능력에 있습니다., 효과적으로 미세한 공기 공백을 채우면면 열 저항을 최소화합니다.

• 높은 열 전도성: 2.9 W/m•K의 열 전도성으로 중요한 칩에서 열 방출기에 효율적으로 열을 전달합니다.
• 극히 낮은 열 저항: 40 psi에서 열 저항은 0.03 °C-cm2/W 정도로 낮으며 매우 효율적인 열 전달을 보장합니다.
• 초얇은 결합 라인: 40 psi 압력 하에서, 그것은 최적의 열 성능을위한 이상적인 조건을 만들어, 단지 0.3 밀리 (0.007 mm) 의 결합 라인 두께를 달성합니다.
• 검사용 파란색: 독특한 파란색 색은 신청 과정 중에 쉽게 시각 검사를 촉진하여 응용 오류를 줄이는 동시에 완전한 커버리지와 일관성을 보장합니다.
• 장기간 안정성: 완화되지 않는 재료로서 장기간 사용과 온도 사이클에서 안정적인 점성 특성을 유지하여 펌프 나 건조를 방지합니다.따라서 장기적인 열 성능을 보장합니다..

DOWSILTM TC-5288은 다양한 고성능 컴퓨팅 장치의 냉각 프로세서에 특별히 최적화되어 있습니다. 응용 시나리오는 다음과 같습니다.

• 데이터 센터 서버: 클라우드 및 엔터프라이즈 서버의 CPU를 위해 일관되고 안정적인 냉각을 제공하여 데이터 센터의 높은 가용성을 보장합니다.
• 고성능 데스크톱 및 워크스테이션: 극심한 CPU/GPU 오버클럭 및 장기적인 고부하 작업에 대한 게이머, 그래픽 디자이너 및 엔지니어의 냉각 요구를 충족시킵니다.
• 슬림 노트북: 고효율 열 소재로 공간 제한 설계의 컴팩트 냉각 모듈의 한계를 보완합니다.
• 게임 콘솔: 포용적인 게임 경험을 주도하는 강력한 프로세서에 대한 신뢰할 수있는 열 관리를 제공합니다.

110,000 cP의 점성이있는 TC-5288은 평균적인 유동성을 제공하여 수동 및 자동 분배에 적합하며 수직 표면에 과도한 유출을 방지합니다. 99.95%의 비휘발성 함유량은 최소 체중 감량과 적용 중에 안정적인 성능을 보장합니다..