DOWSILTM TC-5288 Compuesto térmico azul: proporciona una gestión térmica superior para dispositivos informáticos de alto rendimiento

A medida que los procesadores en servidores, computadoras de escritorio, portátiles y consolas de juegos continúan avanzando, la disipación eficiente del calor se ha vuelto crítica para garantizar un funcionamiento estable y extender la vida útil del dispositivo. La marca DOWSIL™ de Dow presenta el Compuesto Térmico Azul TC-5288, una solución de material avanzada diseñada para afrontar este desafío. Con su alta conductividad térmica, baja resistencia térmica y fácil aplicación, su objetivo es proporcionar una protección térmica fiable para diseñadores y fabricantes de electrónica.

DOWSIL™ TC-5288 es un material de interfaz térmica (TIM) sin disolventes, de un solo componente y en forma de pasta no curable. Su principal ventaja reside en su capacidad para formar una línea de unión extremadamente fina y uniforme entre un disipador de calor y una fuente de calor (como una CPU o GPU), rellenando eficazmente los huecos de aire microscópicos para minimizar la resistencia térmica interfacial.

• Alta conductividad térmica: Con una conductividad térmica de 2,9 W/m·K, transfiere eficazmente el calor de los chips críticos al disipador de calor.
• Resistencia térmica extremadamente baja: A 40 psi, su resistencia térmica es tan baja como 0,03 °C-cm²/W, lo que garantiza una transferencia de calor muy eficiente.
• Línea de unión ultrafina: Bajo una presión de 40 psi, alcanza un grosor de línea de unión de solo 0,3 mils (0,007 mm), creando condiciones ideales para un rendimiento térmico óptimo.
• Azul para la inspección: El distintivo color azul facilita la inspección visual durante el proceso de aplicación, garantizando una cobertura y consistencia completas, al tiempo que reduce los errores de aplicación.
• Estabilidad a largo plazo: Como material no curable, mantiene características de viscosidad estables durante el uso a largo plazo y los ciclos de temperatura, evitando el bombeo o el secado, lo que garantiza un rendimiento térmico a largo plazo.

DOWSIL™ TC-5288 está optimizado específicamente para la refrigeración de procesadores en varios dispositivos informáticos de alto rendimiento. Sus escenarios de aplicación incluyen:

• Servidores de centros de datos: Proporciona una refrigeración constante y estable para las CPU en servidores en la nube y empresariales, lo que garantiza una alta disponibilidad de los centros de datos.
• Escritorios y estaciones de trabajo de alto rendimiento: Satisface las demandas de refrigeración de jugadores, diseñadores gráficos e ingenieros para el overclocking extremo de CPU/GPU y el funcionamiento prolongado de alta carga.
• Portátiles delgados: Compensa las limitaciones de los módulos de refrigeración compactos en diseños con limitaciones de espacio a través de materiales térmicos altamente eficientes.
• Consolas de juegos: Ofrece una gestión térmica fiable para los potentes procesadores que impulsan experiencias de juego inmersivas.

Con una viscosidad de 110.000 cP, TC-5288 ofrece una fluidez moderada, lo que lo hace adecuado tanto para la dispensación automatizada como para la manual, al tiempo que evita el escurrimiento excesivo en superficies verticales. Su contenido no volátil del 99,95% garantiza una pérdida de peso mínima y un rendimiento estable durante la aplicación.