Composé thermique bleu DOWSIL™ TC-5288 : Offrant une gestion thermique supérieure pour les appareils informatiques haute performance

Alors que les processeurs des serveurs, des ordinateurs de bureau, des ordinateurs portables et des consoles de jeux continuent de progresser, la dissipation efficace de la chaleur est devenue essentielle pour assurer un fonctionnement stable et prolonger la durée de vie des appareils. La marque DOWSIL™ de Dow présente le TC-5288 Blue Thermal Compound, une solution matérielle avancée conçue pour relever ce défi. Avec sa conductivité thermique élevée, sa faible résistance thermique et sa facilité d'application, il vise à fournir une protection thermique fiable aux concepteurs et fabricants d'électronique.

Le DOWSIL™ TC-5288 est un matériau d'interface thermique (MIT) sans solvant, en une seule partie, de type pâte non durcissante. Son principal avantage réside dans sa capacité à former une ligne de liaison extrêmement fine et uniforme entre un dissipateur thermique et une source de chaleur (telle qu'un processeur ou un GPU), en comblant efficacement les micro-espaces d'air pour minimiser la résistance thermique interfaciale.

• Conductivité thermique élevée : Avec une conductivité thermique de 2,9 W/m·K, il transfère efficacement la chaleur des puces critiques vers le dissipateur thermique.
• Résistance thermique extrêmement faible : À 40 psi, sa résistance thermique est aussi faible que 0,03 °C-cm²/W, assurant un transfert de chaleur très efficace.
• Ligne de liaison ultra-fine : Sous une pression de 40 psi, il atteint une épaisseur de ligne de liaison de seulement 0,3 mil (0,007 mm), créant des conditions idéales pour des performances thermiques optimales.
• Bleu pour l'inspection : La couleur bleue distinctive facilite l'inspection visuelle pendant le processus d'application, assurant une couverture et une consistance complètes tout en réduisant les erreurs d'application.
• Stabilité à long terme : En tant que matériau non durcissant, il maintient des caractéristiques de viscosité stables lors d'une utilisation à long terme et de cycles de température, empêchant le pompage ou le dessèchement, assurant ainsi des performances thermiques à long terme.

Le DOWSIL™ TC-5288 est spécialement optimisé pour le refroidissement des processeurs dans divers appareils informatiques haute performance. Ses scénarios d'application incluent :

• Serveurs de centres de données : Fournit un refroidissement constant et stable pour les processeurs dans les serveurs cloud et d'entreprise, assurant une haute disponibilité des centres de données.
• Ordinateurs de bureau et stations de travail haute performance : Répond aux exigences de refroidissement des joueurs, des graphistes et des ingénieurs pour l'overclocking extrême des processeurs/GPU et le fonctionnement prolongé à forte charge.
• Ordinateurs portables fins : Compense les limitations des modules de refroidissement compacts dans les conceptions à espace limité grâce à des matériaux thermiques très efficaces.
• Consoles de jeux : Offre une gestion thermique fiable pour les processeurs puissants qui alimentent des expériences de jeu immersives.

Avec une viscosité de 110 000 cP, le TC-5288 offre une fluidité modérée, ce qui le rend adapté à la distribution automatisée et manuelle tout en empêchant un écoulement excessif sur les surfaces verticales. Sa teneur non volatile de 99,95 % assure une perte de poids minimale et des performances stables pendant l'application.