DOWSIL™ TC-5288 Blaue Wärmeleitpaste: Überlegenes Wärmemanagement für Hochleistungs-Computing-Geräte

Da Prozessoren in Servern, Desktops, Notebooks und Spielekonsolen immer weiterentwickelt werden, ist eine effiziente Wärmeableitung entscheidend geworden, um einen stabilen Betrieb zu gewährleisten und die Lebensdauer der Geräte zu verlängern. Die Marke DOWSIL™ von Dow stellt die TC-5288 Blaue Wärmeleitpaste vor, eine fortschrittliche Materiallösung, die entwickelt wurde, um diese Herausforderung zu meistern. Mit ihrer hohen Wärmeleitfähigkeit, dem geringen Wärmewiderstand und der einfachen Anwendung zielt sie darauf ab, zuverlässigen Wärmeschutz für Elektronikdesigner und -hersteller zu bieten.

DOWSIL™ TC-5288 ist ein lösungsmittelfreies, einkomponentiges, nicht aushärtendes, pastenartiges Wärmeleitmaterial (TIM). Sein Hauptvorteil liegt in seiner Fähigkeit, eine extrem dünne und gleichmäßige Verbindungslinie zwischen einem Kühlkörper und einer Wärmequelle (z. B. einer CPU oder GPU) zu bilden, wodurch mikroskopische Luftspalte effektiv gefüllt werden, um den thermischen Grenzflächenwiderstand zu minimieren.

• Hohe Wärmeleitfähigkeit: Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 2,9 W/m•K leitet sie die Wärme effizient von kritischen Chips zum Kühlkörper ab.
• Extrem geringer Wärmewiderstand: Bei 40 psi beträgt der Wärmewiderstand nur 0,03 °C-cm²/W, was einen hocheffizienten Wärmeübergang gewährleistet.
• Ultradünne Verbindungslinie: Unter einem Druck von 40 psi erreicht sie eine Verbindungslinien-Dicke von nur 0,3 mils (0,007 mm), wodurch ideale Bedingungen für eine optimale thermische Leistung geschaffen werden.
• Blau zur Inspektion: Die markante blaue Farbe erleichtert die visuelle Inspektion während des Anwendungsprozesses, gewährleistet eine vollständige Abdeckung und Konsistenz und reduziert gleichzeitig Anwendungsfehler.
• Langzeitstabilität: Als nicht aushärtendes Material behält es stabile Viskositätsmerkmale bei langfristiger Nutzung und Temperaturwechseln bei, wodurch ein Herausdrücken oder Austrocknen verhindert und somit eine langfristige thermische Leistung gewährleistet wird.

DOWSIL™ TC-5288 ist speziell für die Kühlung von Prozessoren in verschiedenen Hochleistungs-Computing-Geräten optimiert. Zu den Anwendungsszenarien gehören:

• Rechenzentrumsserver: Bietet eine konstante und stabile Kühlung für CPUs in Cloud- und Unternehmensservern und gewährleistet so eine hohe Verfügbarkeit von Rechenzentren.
• Hochleistungs-Desktops und Workstations: Erfüllt die Kühlanforderungen von Gamern, Grafikdesignern und Ingenieuren für extremes CPU/GPU-Overclocking und dauerhaften Hochlastbetrieb.
• Schlanke Notebooks: Kompensiert die Einschränkungen kompakter Kühlmodule in platzbeschränkten Designs durch hocheffiziente thermische Materialien.
• Spielekonsolen: Bietet zuverlässiges Wärmemanagement für die leistungsstarken Prozessoren, die immersive Spielerlebnisse ermöglichen.

Mit einer Viskosität von 110.000 cP bietet TC-5288 eine moderate Fließfähigkeit, wodurch es sowohl für die automatisierte als auch für die manuelle Dosierung geeignet ist, während ein übermäßiges Ablaufen auf vertikalen Oberflächen verhindert wird. Sein 99,95 % nichtflüchtiger Gehalt gewährleistet einen minimalen Gewichtsverlust und eine stabile Leistung während der Anwendung.