সিপিইউ জিপিইউ তাপ বিচ্ছিন্নকরণ ইন্টারফেস উপাদান জন্য Shin-Etsu X-23-8195-4 উচ্চ কার্যকারিতা সিলিকন তাপীয় গ্রীস

Shin-Etsu MicroSi X-23-8195-4 হল একটি এক-অংশ, দ্রাবক-মুক্ত সিলিকন-ভিত্তিক তাপীয় গ্রীস যা গোলাকার সিরামিক কণা (Al₂O₃ এবং ZnO) দিয়ে ভরা, অর্ধপরিবাহী তাপ পরিবাহীর জন্য একটি অ-বিদ্যুৎ পরিবাহী তাপীয় ইন্টারফেস উপাদান (TIM) হিসাবে প্রণয়ন করা হয়েছে।

পূর্বের Shin-Etsu OEM পেস্ট (X-23-7921-5 / X-23-7783D) এর একটি বিবর্তন হিসাবে বিকশিত, X-23-8195-4 থিক্সোট্রপিক মাঝারি সান্দ্রতা এবং শক্তভাবে নিয়ন্ত্রিত ফিলার কণা আকারের বন্টন বৈশিষ্ট্যযুক্ত, যা এটিকে একটি স্টাডি এবং এইচএস প্রক্রিয়ার মধ্যে বিস্তৃত করার অনুমতি দেয়। হিটসিঙ্ক এটি সাইক্লিক হিটিং-এর অধীনে ন্যূনতম পাম্প-আউট প্রবণতা, কম রক্তপাত এবং স্থিতিশীল দীর্ঘমেয়াদী তাপীয় কার্যকারিতা প্রদর্শন করে—গুণ যা খুচরা বাজারে প্রবেশের আগে এটিকে OEM সার্ভার এবং উচ্চ-সম্পন্ন ভোক্তা কুলিং অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে একটি জনপ্রিয় পছন্দ করে তুলেছে।

X-23-8195-4 শিল্প নির্ভরযোগ্যতার জন্য তৈরি করা হয়েছে: এর গোলাকার সিরামিক ফিলারগুলি সাধারণ মাউন্টিং চাপের অধীনে ~14-17 µm এর ন্যূনতম অর্জনযোগ্য বন্ড লাইনের বেধ (BLT) অনুমতি দেয় (igor'sLAB দ্বারা 9 N/cm² এ পরীক্ষা করা হয়েছে), আন্তঃফল 4-52 কম। mm²·K/W)। পেস্টটি বৈদ্যুতিকভাবে নিরোধক, এতে কোন উদ্বায়ী দ্রাবক নেই (অস্থির বিষয়বস্তু <0.15% @150°C/24h), এবং সিলোক্সেন আউটগ্যাসিং এবং ফেজ বিচ্ছেদ প্রতিরোধ করে-এটি পরিষ্কার-রুম এবং বারবার তাপ সাইক্লিং পরিবেশের জন্য উপযুক্ত করে তোলে।

• মূলত বিজিএ প্যাকেজ, জিপিইউ, ফ্লিপ-চিপ ডাইস এবং ঢাকনাযুক্ত প্রসেসরের জন্য ডিজাইন করা, X-23-8195-4 ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়:
  ডেস্কটপ/এনবি সিপিইউ এবং জিপিইউ কুলিং (আইএইচএস এবং হিটসিঙ্ক বেসের মধ্যে)
• সার্ভার/ডেটা-সেন্টার প্রসেসর তাপ ব্যবস্থাপনা
• স্বয়ংচালিত ECU এবং পাওয়ার মডিউল তাপ অপচয়
• শিল্প সেমিকন্ডাক্টর ডিভাইসগুলির জন্য পাতলা-বিএলটি, অ-পরিবাহী টিআইএম প্রয়োজন