Shin-Etsu X-23-8195-4 Graxa térmica de silicone de alto desempenho para material de interface de dissipação de calor CPU GPU

1
MOQ
9999
preço
Shin-Etsu X-23-8195-4 High Performance Silicone Thermal Grease for CPU GPU Heat Dissipation Interface Material
Características Galeria Descrição de produto Classificações & Revisão Falem agora.
Características
Especificações
Marca: Shin-etsu
Modelo: X-23-8195-4
Especificação: 1kg
Categoria: GRASA Térmica
Condutividade Térmica (λ): 4,6 W/m·K
Aparência: Pasta cinzenta
Informação básica
Lugar de origem: JAPÃO
Marca: Shin-Etsu
Certificação: TDS,SDS,COA,Rohs
Número do modelo: X-23-8195-4
Condições de Pagamento e Envio
Detalhes da embalagem: 1kg
Tempo de entrega: 3-5
Termos de pagamento: L/C,D/A,D/P,T/T,Western Union
Habilidade da fonte: 1000
Descrição de produto
Shin-Etsu X-23-8195-4 Graxa térmica de silicone de alto desempenho para material de interface de dissipação de calor CPU GPU

Shin-Etsu MicroSi X-23-8195-4 é uma graxa térmica monocomponente à base de silicone, sem solventes, preenchida com partículas esféricas de cerâmica (Al₂O₃ e ZnO), formulada como um material de interface térmica (TIM) não eletricamente condutor para dissipação de calor semicondutor.

Item Especificação Unidade / Nota
Nome do produtoShin-Etsu MicroSi X-23-8195-4-
Resina BaseSilicone (polidimetilsiloxano)-
PreenchimentoAl₂O₃ esférico, ZnO (cerâmica)Não eletricamente condutor
AparênciaPasta/graxa acinzentada-
Condutividade Térmica (λ)4.6S/m·K
BLT mínimo (espessura da linha de ligação)14 – 17µm
Resistência Térmica @ Min BLT3,7 – 4,0 (tip. 4,0)mm²·K/W
Resistência da interface (medida)~5,2mm²·K/W
Viscosidade (@25°C)90Pa·s
Gravidade Específica (@25°C)2,5-
Faixa de temperatura operacional-30 a +150°C
Conteúdo volátil (@150°C, 24h)≤ 0,15%
Tamanho máximo de partícula de enchimento≤ 17 (tip. ≤10)µm
Conteúdo solventeNenhum (formulação sem solvente)-

Desenvolvido como uma evolução das pastas OEM Shin-Etsu anteriores (X-23-7921-5 / X-23-7783D), o X-23-8195-4 apresenta viscosidade média tixotrópica e distribuição de tamanho de partícula de enchimento rigidamente controlada, permitindo que seja espalhado em uma linha de ligação extremamente fina e estável entre um IHS/matriz do processador e seu dissipador de calor. Ele exibe tendência mínima de bombeamento, baixo sangramento e desempenho térmico estável a longo prazo sob aquecimento cíclico – qualidades que o tornaram uma escolha popular em servidores OEM e aplicações de resfriamento de consumo de ponta antes de entrar no mercado de varejo.

O X-23-8195-4 foi projetado para confiabilidade industrial: seus enchimentos cerâmicos esféricos permitem uma Espessura de Linha de Ligação (BLT) mínima alcançável de ~14–17 µm sob pressão de montagem típica (testada a 9 N/cm² pelo igor'sLAB), produzindo uma baixa resistência térmica de interface (~4,4–5,2 mm²·K/W). A pasta é eletricamente isolante, não contém solventes voláteis (teor volátil <0,15% a 150°C/24h) e resiste à liberação de gases de siloxano e à separação de fases, o que a torna adequada para salas limpas e ambientes de ciclos térmicos repetidos.

Aplicativos
  • Originalmente projetado para pacotes BGA, GPUs, matrizes flip-chip e processadores com tampa, o X-23-8195-4 é amplamente utilizado em:
    Resfriamento de CPU e GPU de desktop/NB (entre IHS e base do dissipador de calor)
  • Gerenciamento térmico do processador do servidor/data center
  • ECU automotivo e dissipação de calor do módulo de potência
  • Dispositivos semicondutores industriais que requerem BLT fino e TIM não condutor
PERGUNTAS FREQUENTES:
1. Quem somos nós?
Somos Shenzhen Huazhisheng New Material Technology Co., Ltd., um fornecedor profissional de adesivos e selantes industriais com sede na China desde 2018. Atendemos mercados globais: China Continental (60%), Sudeste Asiático (20%), América do Norte (10%) e Europa (10%).
2. Quais produtos você oferece?
fornecemos adesivos e selantes de alto desempenho de líderes globais, incluindo: Cemedine, Dow Corning, Shin-Etsu, Araldite e Momentive, etc.
3. Como você garante a qualidade do produto?
Garantia de qualidade através de: Aprovação obrigatória de amostras de pré-produção Inspeção final pela equipe de controle de qualidade antes do envio Certificações internacionais: SGS, UL, FDA, RoHS, REACH
4. Por que nos escolher em vez de outros fornecedores?
Fornecimento confiável:Produtos autênticos dos principais fabricantes Suporte especializado:Orientação técnica para seleção de produtos Conformidade global:Certificações que atendem aos padrões do mercado-alvo Serviço eficiente:Soluções personalizadas e suporte profissional
5. Quais serviços você oferece?
Entrega: EXW/FOB/CIF Pagamento: USD/EUR/CNY/HKD via T/T, L/C Suporte: Consulta técnica e coordenação logística

Shin-Etsu X-23-8195-4 Graxa térmica de silicone de alto desempenho para material de interface de dissipação de calor CPU GPU 0

Classificações & Revisão

Avaliação Geral

5.0
Com base em 50 avaliações para este fornecedor

Instantâneo da Avaliação

A seguir, a distribuição de todas as classificações
5 estrelas
100%
4 estrelas
0%
3 estrelas
0%
2 estrelas
0%
1 estrelas
0%

Todos os comentários

P
P*a
Sri Lanka Feb 17.2026
great
M
M*j
Paraguay Jul 25.2025
llego bien es el producto
Produtos recomendados
Entre em contato conosco
Pessoa de Contato : ouyang
Telefone : +86 13510063180
Caracteres restantes(20/3000)