Shin-Etsu MicroSi X-23-8195-4 é uma graxa térmica monocomponente à base de silicone, sem solventes, preenchida com partículas esféricas de cerâmica (Al₂O₃ e ZnO), formulada como um material de interface térmica (TIM) não eletricamente condutor para dissipação de calor semicondutor.
| Item | Especificação | Unidade / Nota |
|---|---|---|
| Nome do produto | Shin-Etsu MicroSi X-23-8195-4 | - |
| Resina Base | Silicone (polidimetilsiloxano) | - |
| Preenchimento | Al₂O₃ esférico, ZnO (cerâmica) | Não eletricamente condutor |
| Aparência | Pasta/graxa acinzentada | - |
| Condutividade Térmica (λ) | 4.6 | S/m·K |
| BLT mínimo (espessura da linha de ligação) | 14 – 17 | µm |
| Resistência Térmica @ Min BLT | 3,7 – 4,0 (tip. 4,0) | mm²·K/W |
| Resistência da interface (medida) | ~5,2 | mm²·K/W |
| Viscosidade (@25°C) | 90 | Pa·s |
| Gravidade Específica (@25°C) | 2,5 | - |
| Faixa de temperatura operacional | -30 a +150 | °C |
| Conteúdo volátil (@150°C, 24h) | ≤ 0,15 | % |
| Tamanho máximo de partícula de enchimento | ≤ 17 (tip. ≤10) | µm |
| Conteúdo solvente | Nenhum (formulação sem solvente) | - |
Desenvolvido como uma evolução das pastas OEM Shin-Etsu anteriores (X-23-7921-5 / X-23-7783D), o X-23-8195-4 apresenta viscosidade média tixotrópica e distribuição de tamanho de partícula de enchimento rigidamente controlada, permitindo que seja espalhado em uma linha de ligação extremamente fina e estável entre um IHS/matriz do processador e seu dissipador de calor. Ele exibe tendência mínima de bombeamento, baixo sangramento e desempenho térmico estável a longo prazo sob aquecimento cíclico – qualidades que o tornaram uma escolha popular em servidores OEM e aplicações de resfriamento de consumo de ponta antes de entrar no mercado de varejo.
O X-23-8195-4 foi projetado para confiabilidade industrial: seus enchimentos cerâmicos esféricos permitem uma Espessura de Linha de Ligação (BLT) mínima alcançável de ~14–17 µm sob pressão de montagem típica (testada a 9 N/cm² pelo igor'sLAB), produzindo uma baixa resistência térmica de interface (~4,4–5,2 mm²·K/W). A pasta é eletricamente isolante, não contém solventes voláteis (teor volátil <0,15% a 150°C/24h) e resiste à liberação de gases de siloxano e à separação de fases, o que a torna adequada para salas limpas e ambientes de ciclos térmicos repetidos.
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