Shin-Etsu X-23-8195-4 Grease Termal Silikon Berkinerja Tinggi untuk CPU GPU Heat Dissipation Interface Material

Shin-Etsu MicroSi X-23-8195-4 adalah satu bagian, lemak termal berbasis silikon bebas pelarut yang diisi dengan partikel keramik bola (Al2O3 dan ZnO),formulasi sebagai bahan antarmuka termal (TIM) yang tidak konduktif listrik untuk disipasi panas semikonduktor.

Dikembangkan sebagai evolusi dari pasta OEM Shin-Etsu sebelumnya (X-23-7921-5 / X-23-7783D), X-23-8195-4 memiliki viskositas medium tixotropik dan distribusi ukuran partikel pengisi yang dikontrol ketat,memungkinkan untuk menyebar ke dalam sangat tipis, garis ikatan stabil antara prosesor IHS / mati dan heatsinks nya.dan kinerja termal jangka panjang yang stabil di bawah pemanasan siklis yang membuatnya menjadi pilihan populer di server OEM dan aplikasi pendingin konsumen kelas atas sebelum memasuki pasar ritel.

X-23-8195-4 dirancang untuk keandalan industri:Filler keramik bola-nya memungkinkan ketebalan garis ikatan (BLT) minimal yang dapat dicapai ~ 14 ‰ 17 μm di bawah tekanan pemasangan khas (diuji pada 9 N/cm2 oleh Igor'sLAB), menghasilkan ketahanan termal antarmuka yang rendah (~ 4,4 ~ 5,2 mm2 · K / W). pasta ini terisolasi listrik, tidak mengandung pelarut volatil (isi volatil < 0,15% @ 150 ° C / 24h),dan tahan terhadap pelepasan gas siloxane dan pemisahan fase, membuatnya cocok untuk lingkungan kamar bersih dan siklus termal berulang.

• Awalnya dirancang untuk paket BGA, GPU, mati flip-chip dan prosesor lided, X-23-8195-4 banyak digunakan di:
  Desktop/NB CPU & GPU pendinginan (antara IHS dan heatsink basis)
• Manajemen termal server / prosesor pusat data
• Pengurangan panas ECU mobil dan modul daya
• Perangkat semikonduktor industri yang membutuhkan TIM BLT tipis, tidak konduktif