Shin-Etsu X-23-8195-4 Grasa térmica de silicona de alto rendimiento para CPU GPU Material de interfaz de disipación térmica

Shin-Etsu MicroSi X-23-8195-4 es una grasa térmica monocomponente a base de silicona, sin disolventes, rellena de partículas cerámicas esféricas (Al₂O₃ y ZnO), formulada como un material de interfaz térmica (TIM) no conductor de electricidad para la disipación de calor de semiconductores.

Desarrollada como una evolución de las pastas OEM Shin-Etsu anteriores (X-23-7921-5 / X-23-7783D), la X-23-8195-4 presenta una viscosidad media tixotrópica y una distribución del tamaño de las partículas de relleno estrictamente controlada, lo que permite que se extienda en una línea de unión extremadamente delgada y estable entre un procesador IHS/die y su disipador térmico. Muestra una tendencia mínima al bombeo, un bajo sangrado y un rendimiento térmico estable a largo plazo bajo calentamiento cíclico, cualidades que lo convirtieron en una opción popular en servidores OEM y aplicaciones de enfriamiento de consumo de alto nivel antes de ingresar al mercado minorista.

El X-23-8195-4 está diseñado para brindar confiabilidad industrial: sus rellenos cerámicos esféricos permiten un espesor de línea de unión (BLT) mínimo alcanzable de ~14–17 µm bajo una presión de montaje típica (probada a 9 N/cm² por igor'sLAB), lo que produce una baja resistencia térmica de la interfaz (~4,4–5,2 mm²·K/W). La pasta es eléctricamente aislante, no contiene disolventes volátiles (contenido volátil <0,15 % a 150 °C/24 h) y resiste la desgasificación de siloxano y la separación de fases, lo que la hace adecuada para salas limpias y entornos de ciclos térmicos repetidos.

• Diseñado originalmente para paquetes BGA, GPU, matrices de chip invertido y procesadores con tapa, el X-23-8195-4 se usa ampliamente en:
  Refrigeración de CPU y GPU de escritorio/NB (entre IHS y la base del disipador de calor)
• Gestión térmica del procesador del servidor/centro de datos
• Disipación de calor del módulo de potencia y ECU automotriz
• Dispositivos semiconductores industriales que requieren TIM no conductor y BLT delgado