Shin-Etsu X-23-8195-4 Graisse thermique en silicone haute performance pour le matériel d'interface de dissipation thermique du processeur GPU

Shin-Etsu MicroSi X-23-8195-4 est une graisse thermique monocomposante à base de silicone, sans solvant, remplie de particules céramiques sphériques (Al₂O₃ et ZnO), formulée comme un matériau d'interface thermique (TIM) non électriquement conducteur pour la dissipation thermique des semi-conducteurs.

Développée comme une évolution des pâtes OEM Shin-Etsu précédentes (X-23-7921-5 / X-23-7783D), la X-23-8195-4 présente une viscosité moyenne thixotrope et une distribution granulométrique de charge étroitement contrôlée, lui permettant d'être étalée dans une ligne de liaison extrêmement fine et stable entre un processeur IHS/die et son dissipateur thermique. Il présente une tendance au pompage minime, un faible ressuage et des performances thermiques stables à long terme sous chauffage cyclique, des qualités qui en ont fait un choix populaire dans les applications de refroidissement des serveurs OEM et des consommateurs haut de gamme avant son entrée sur le marché de détail.

Le X-23-8195-4 est conçu pour une fiabilité industrielle : ses charges sphériques en céramique permettent une épaisseur de ligne de liaison (BLT) minimale réalisable de ~14 à 17 µm sous une pression de montage typique (testée à 9 N/cm² par igor'sLAB), ce qui donne une faible résistance thermique d'interface (~4,4 à 5,2 mm²·K/W). La pâte est électriquement isolante, ne contient aucun solvant volatil (teneur volatile <0,15 % à 150 °C/24 h) et résiste au dégazage du siloxane et à la séparation de phases, ce qui la rend adaptée aux salles blanches et aux environnements à cycles thermiques répétés.

• Conçu à l'origine pour les boîtiers BGA, les GPU, les puces retournées et les processeurs à couvercle, le X-23-8195-4 est largement utilisé dans :
  Refroidissement CPU et GPU pour ordinateur de bureau/NB (entre IHS et la base du dissipateur thermique)
• Gestion thermique des processeurs des serveurs/datacenters
• Dissipation thermique de l'ECU automobile et du module d'alimentation
• Dispositifs semi-conducteurs industriels nécessitant un TIM mince et non conducteur