Shin-Etsu X-23-8195-4 เครื่องกรีดความร้อนซิลิโคนประสิทธิภาพสูงสําหรับ CPU GPU วัสดุอินเตอร์เฟซการระบายความร้อน

Shin-Etsu MicroSi X-23-8195-4 เป็นจาระบีระบายความร้อนที่ใช้ซิลิโคนแบบไม่มีตัวทำละลายหนึ่งส่วน บรรจุด้วยอนุภาคเซรามิกทรงกลม (Al₂O₃ และ ZnO) ได้รับการกำหนดสูตรให้เป็นวัสดุเชื่อมต่อในการระบายความร้อน (TIM) ที่ไม่นำไฟฟ้าสำหรับการกระจายความร้อนของเซมิคอนดักเตอร์

ได้รับการพัฒนาจากวิวัฒนาการของเพสต์ OEM ของ Shin-Etsu รุ่นก่อนหน้า (X-23-7921-5 / X-23-7783D) X-23-8195-4 มีความหนืดปานกลางแบบทิโซโทรปิกและการกระจายขนาดอนุภาคของตัวเติมที่ควบคุมอย่างแน่นหนา ช่วยให้สามารถกระจายไปยังเส้นพันธะที่บางมากและเสถียรระหว่างโปรเซสเซอร์ IHS/ดายและฮีทซิงค์ โดยมีแนวโน้มปั๊มออกน้อยที่สุด มีเลือดออกต่ำ และประสิทธิภาพการระบายความร้อนในระยะยาวที่มั่นคงภายใต้การให้ความร้อนแบบวนรอบ—คุณภาพที่ทำให้เป็นตัวเลือกยอดนิยมในเซิร์ฟเวอร์ OEM และแอปพลิเคชันการทำความเย็นสำหรับผู้บริโภคระดับไฮเอนด์ก่อนที่จะเข้าสู่ตลาดค้าปลีก

X-23-8195-4 ได้รับการออกแบบมาเพื่อความน่าเชื่อถือทางอุตสาหกรรม: ตัวเติมเซรามิกทรงกลมอนุญาตให้มีความหนาของ Bond Line (BLT) ขั้นต่ำที่ ~14–17 µm ภายใต้แรงกดในการติดตั้งทั่วไป (ทดสอบที่ 9 N/cm² โดย igor'sLAB) ทำให้มีความต้านทานความร้อนของอินเทอร์เฟซต่ำ (~4.4–5.2 mm²·K/W) เนื้อครีมเป็นฉนวนไฟฟ้า ไม่มีตัวทำละลายระเหย (สารระเหย <0.15% @150°C/24 ชม.) และต้านทานการปล่อยก๊าซไซลอกเซนและการแยกเฟส ทำให้เหมาะสำหรับสภาพแวดล้อมในห้องสะอาดและสภาพแวดล้อมการหมุนเวียนด้วยความร้อนซ้ำๆ

• เดิมทีออกแบบมาสำหรับแพ็คเกจ BGA, GPU, ดายฟลิปชิป และโปรเซสเซอร์แบบฝาปิด X-23-8195-4 ถูกนำมาใช้กันอย่างแพร่หลายใน:
  การระบายความร้อน CPU และ GPU บนเดสก์ท็อป/NB (ระหว่าง IHS และฐานฮีทซิงค์)
• การจัดการระบายความร้อนของโปรเซสเซอร์เซิร์ฟเวอร์ / ศูนย์ข้อมูล
• ECU ยานยนต์และการกระจายความร้อนของโมดูลพลังงาน
• อุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์อุตสาหกรรมที่ต้องการ TIM แบบ BLT แบบบางและไม่นำไฟฟ้า