Shin-Etsu X-23-8195-4 Hochleistungs-Silikon-Wärmeleitpaste für CPU-GPU-Wärmeableitungsschnittstellenmaterial

Shin-Etsu MicroSi X-23-8195-4 ist ein einteiliges, lösungsmittelfreies, mit kugelförmigen Keramikpartikeln (Al2O3 und ZnO) gefülltes Silikon-basiertes Thermofett,mit einem Gehalt an Kohlenwasserstoffen von mehr als 10 GHT,.

Als Weiterentwicklung früherer Shin-Etsu OEM-Pastes (X-23-7921-5 / X-23-7783D) entwickelt, weist die X-23-8195-4 eine thixotrope Viskosität und eine streng kontrollierte Füllpartikelgrößenverteilung auf.so dass es in eine extrem dünne Form verbreitet wird, eine stabile Bindungslinie zwischen einem Prozessor IHS/Die und seiner Wärmeabwasserkanne.und stabile langfristige thermische Leistung bei zyklischer Heizung, die es zu einer beliebten Wahl in OEM-Server- und High-End-Verbraucherkühlanwendungen machten, bevor es auf den Einzelhandelsmarkt kam.

Der X-23-8195-4 ist für industrielle Zuverlässigkeit konzipiert:die Sphäriker keramischen Füllstoffe ermöglichen eine erreichbare Mindestverbindungsdicke (BLT) von ~ 14 ‰ 17 μm unter typischem Montagedruck (versucht bei 9 N/cm2 durch Igor'sLAB)Die Paste ist elektrisch isolierend und enthält keine flüchtigen Lösungsmittel (Volatilitätsgehalt < 0,15% @ 150°C/24h).und widerstandsfähig gegen Siloxan-Ausgasung und Phasenspaltung, so dass es für Reinraum- und wiederholte Wärmezyklusumgebungen geeignet ist.

• Ursprünglich für BGA-Pakete, GPUs, Flip-Chip-Days und Prozessoren mit Deckel entwickelt, wird der X-23-8195-4 weit verbreitet in:
  Desktop/NB CPU & GPU Kühlung (zwischen IHS und Heatsink Basis)
• Wärmeverwaltung von Server / Rechenzentrumsprozessor
• Wärmeabbau der ECU und des Antriebsmoduls für Fahrzeuge
• Industrielle Halbleitergeräte, für die ein dünner BLT, ein nicht leitendes TIM erforderlich ist