Shin-Etsu X-23-8195-4 Υψηλής απόδοσης θερμικό λίπος σε σιλικόνη για CPU GPU Υλικό διεπαφής διάσπασης θερμότητας

Το Shin-Etsu MicroSi X-23-8195-4 είναι ένα θερμικό γράσο σιλικόνης ενός συστατικού, χωρίς διαλύτες, γεμάτο με σφαιρικά κεραμικά σωματίδια (Al2O3 και ZnO), διαμορφωμένο ως μη ηλεκτρικά αγώγιμο υλικό θερμικής διασύνδεσης (TIM) για ημισυμπίεση θερμότητας.

Αναπτύχθηκε ως εξέλιξη παλαιότερων πάστες OEM Shin-Etsu (X-23-7921-5 / X-23-7783D), το X-23-8195-4 διαθέτει θιξοτροπικό μέσο ιξώδες και αυστηρά ελεγχόμενη κατανομή μεγέθους σωματιδίων πλήρωσης, επιτρέποντάς του να απλώνεται σε μια εξαιρετικά λεπτή γραμμή επεξεργασίας και σε μια εξαιρετικά λεπτή γραμμή θερμότητας. Παρουσιάζει ελάχιστη τάση άντλησης, χαμηλή διαρροή και σταθερή μακροπρόθεσμη θερμική απόδοση υπό κυκλική θέρμανση—χαρακτηριστικά που το έκαναν δημοφιλή επιλογή σε διακομιστές OEM και εφαρμογές ψύξης υψηλών προδιαγραφών καταναλωτών προτού εισέλθει στη λιανική αγορά.

Το X-23-8195-4 έχει σχεδιαστεί για βιομηχανική αξιοπιστία: τα σφαιρικά κεραμικά πληρωτικά του επιτρέπουν ένα ελάχιστο επιτεύξιμο πάχος γραμμής σύνδεσης (BLT) ~14–17 μm υπό τυπική πίεση τοποθέτησης (δοκιμασμένο στα 9 N/cm² από το igor'sLAB), αποδίδοντας χαμηλή θερμική αντίσταση διεπαφής.²·4 mm·4 mm K–5.~. Η πάστα είναι ηλεκτρικά μονωτική, δεν περιέχει πτητικούς διαλύτες (πτητικό περιεχόμενο <0,15% @150°C/24h) και αντιστέκεται στην εξάτμιση του σιλοξάνη και στον διαχωρισμό φάσης—καθιστώντας την κατάλληλη για περιβάλλοντα καθαρού δωματίου και επαναλαμβανόμενης θερμικής ανακύκλωσης.

• Αρχικά σχεδιασμένο για πακέτα BGA, GPU, μήτρες flip-chip και επεξεργαστές με καπάκι, το X-23-8195-4 χρησιμοποιείται ευρέως σε:
  Ψύξη επιτραπέζιου/ΝΒ CPU & GPU (μεταξύ IHS και βάσης ψύκτρας)
• Θερμική διαχείριση επεξεργαστή διακομιστή / κέντρου δεδομένων
• Διαρροή θερμότητας ECU αυτοκινήτου και μονάδας ισχύος
• Βιομηχανικές συσκευές ημιαγωγών που απαιτούν TIM λεπτού BLT, μη αγώγιμο