DOWSILTM SE 4485 Adesivo termicamente conduttivo consente una gestione termica affidabile per elettronica ad alta densità

December 30, 2025

ultimo caso aziendale circa DOWSILTM SE 4485 Adesivo termicamente conduttivo consente una gestione termica affidabile per elettronica ad alta densità

DOWSIL™ SE 4485 Adesivo Termoconduttivo Permette una Gestione Termica Affidabile per l'Elettronica ad Alta Densità

Poiché l'elettronica di consumo, i dispositivi di comunicazione e i moduli di alimentazione si evolvono verso design più sottili e prestazioni più elevate, la dissipazione efficiente del calore diventa fondamentale per la stabilità e la longevità dei dispositivi. DOWSIL™ SE 4485, un adesivo termico monocomponente a polimerizzazione per umidità, fornisce un'efficace soluzione di materiale di interfaccia termica (TIM) con la sua elevata conduttività termica, il rapido tempo di formazione della pelle e la forte adesione, soddisfacendo al contempo gli standard di infiammabilità UL 94 V-0.

Vantaggi Chiave

Elevata Conduttività Termica: 2,8 W/mK consente un efficiente trasferimento di calore dai chip ai dissipatori, riducendo le temperature di esercizio.
Polimerizzazione Rapida: Il tempo di formazione della pelle di 10 minuti a 25°C accelera i cicli di produzione.
Texture Semi-Fluida: Facilita il riempimento degli spazi tra superfici irregolari, riducendo al minimo la resistenza termica.
Adesione Senza Primer: Aderisce direttamente a vetro, metalli e ceramiche senza pretrattamento della superficie.
Elevata Affidabilità: Prestazioni stabili da -45°C a 200°C, adatte a condizioni difficili.

Esempi di Applicazione

Caso 1: Gestione Termica dell'Illuminazione a LED
Nei moduli LED compatti, SE 4485 sostituisce gli elementi di fissaggio meccanici + la pasta termica legando i substrati in alluminio ai dissipatori di calore. Le sue proprietà elastomeriche dopo la polimerizzazione assorbono lo stress termico, riducendo il decadimento della luce del 20% ad alte temperature.

Caso 2: Incapsulamento del Modulo di Comunicazione 5G
Per un amplificatore di potenza della stazione base 5G che dissipa 15 W in uno spazio ristretto, SE 4485 viene erogato automaticamente tra i chip e l'alloggiamento. La sua conduttività di 2,8 W/mK (86% in più rispetto all'epossidica standard) garantisce un funzionamento stabile a pieno carico.

Caso 3: Incapsulamento dell'Adattatore di Alimentazione Industriale
Per gli adattatori di alimentazione con profondità di incapsulamento ≤6 mm, SE 4485 polimerizza completamente entro 7 giorni, fornendo protezione ignifuga (UL 94 V-0) e isolante (resistenza dielettrica di 19 kV/mm) mantenendo le temperature del nucleo al di sotto di 85°C.

Compatibilità del Processo

Erogazione: Compatibile con l'erogazione manuale o automatizzata; la fluidità di 54 mm è adatta a spazi ristretti.
Polimerizzazione: La polimerizzazione per umidità a temperatura ambiente elimina le apparecchiature di riscaldamento, riducendo i costi energetici.
Sicurezza e Conformità: Senza solventi, certificato RoHS e UL per gli standard dell'industria elettronica.

Conclusione

DOWSIL™ SE 4485 combina prestazioni termiche con flessibilità di processo, rendendolo la scelta ideale per la gestione termica nell'elettronica ad alta densità di potenza. Dai dispositivi di consumo alle apparecchiature industriali, consente agli ingegneri di bilanciare l'efficienza di raffreddamento e l'affidabilità in design compatti, superando i limiti dell'innovazione.

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