December 30, 2025
DOWSIL™ SE 4485 熱伝導性接着剤、高密度電子機器の信頼性の高い熱管理を実現
家電製品、通信デバイス、パワーモジュールの薄型化と高性能化が進む中、デバイスの安定性と長寿命化のためには、効率的な放熱が不可欠です。DOWSIL™ SE 4485は、一液性湿気硬化型熱伝導性接着剤であり、高い熱伝導率、速い表乾時間、強力な接着性を備え、UL 94 V-0 難燃性規格に適合する効果的な熱インターフェース材料（TIM）ソリューションを提供します。
主な利点
高い熱伝導率: 2.8 W/mK は、チップからヒートシンクへの効率的な熱伝達を可能にし、動作温度を低減します。
急速硬化: 25°C で 10 分の表乾時間は、生産サイクルを加速します。
半流動性テクスチャ: 不均一な表面間のギャップ充填を容易にし、熱抵抗を最小限に抑えます。
プライマーフリー接着: 表面処理なしで、ガラス、金属、セラミックに直接接着します。
高い信頼性: -45°C から 200°C までの安定した性能で、過酷な条件に適しています。
アプリケーション例
ケース 1: LED 照明の熱管理
コンパクトな LED モジュールでは、SE 4485 が機械的ファスナー+熱グリスの代わりに、アルミニウム基板をヒートシンクに接着します。硬化後の弾性特性により熱応力を吸収し、高温下での光減衰を 20% 削減します。
ケース 2: 5G 通信モジュールの封止
狭い空間で 15W を放熱する 5G 基地局パワーアンプの場合、SE 4485 がチップとハウジングの間に自動的に塗布されます。2.8 W/mK の熱伝導率（標準エポキシの 86% 高い）により、フルロード下での安定した動作を保証します。
ケース 3: 産業用電源アダプターのポッティング
6mm 以下のポッティング深さの電源アダプターの場合、SE 4485 は 7 日以内に完全に硬化し、難燃性（UL 94 V-0）と絶縁性（19 kV/mm の誘電強度）の保護を提供し、コア温度を 85°C 以下に保ちます。
プロセス互換性
ディスペンシング: 手動または自動ディスペンシングに対応; 54mm の流動性は狭い隙間に適しています。
硬化: 室温での湿気硬化により、加熱装置が不要になり、エネルギーコストが削減されます。
安全性とコンプライアンス: 無溶剤、RoHS および UL 認証を取得しており、電子機器業界の規格に適合しています。
結論
DOWSIL™ SE 4485 は、熱性能とプロセス柔軟性を兼ね備えており、高電力密度電子機器の熱管理に最適な選択肢です。家電製品から産業機器まで、コンパクトな設計における冷却効率と信頼性のバランスをエンジニアに提供し、イノベーションの限界を押し広げます。
