DOWSIL™ SE 4485 Термопроводящий клей обеспечивает надежное терморегулирование для электроники высокой плотности

December 30, 2025

последний случай компании о DOWSIL™ SE 4485 Термопроводящий клей обеспечивает надежное терморегулирование для электроники высокой плотности

Теплопроводящий клей DOWSIL™ SE 4485 обеспечивает надежный терморегулирование для электроники высокой плотности

По мере того как бытовая электроника, коммуникационные устройства и модули питания развиваются в сторону более тонких конструкций и более высокой производительности, эффективное рассеивание тепла становится критически важным для стабильности и долговечности устройств. DOWSIL™ SE 4485, однокомпонентный термоклей, отверждаемый влагой, представляет собой эффективный термоинтерфейсный материал (TIM) благодаря своей высокой теплопроводности, быстрому схватыванию и прочной адгезии, а также соответствует стандартам огнестойкости UL 94 V-0.

Ключевые преимущества

Высокая теплопроводность:2,8 Вт/мК обеспечивает эффективную передачу тепла от чипов к радиаторам, снижая рабочие температуры.
Быстрое отверждение:10-минутное время снятия шкурки при температуре 25°C ускоряет производственные циклы.
Полутекучая текстура:Облегчает заполнение зазоров между неровными поверхностями, сводя к минимуму термическое сопротивление.
Адгезия без грунтовки:Склеивается непосредственно со стеклом, металлами и керамикой без предварительной обработки поверхности.
Высокая надежность:Стабильная работа при температуре от -45°C до 200°C, подходит для суровых условий.

Примеры применения

Случай 1: Управление температурным режимом светодиодного освещения
В компактных светодиодных модулях SE 4485 заменяет механические крепления + термопасту, приклеивая алюминиевые подложки к радиаторам. Его эластомерные свойства после отверждения поглощают тепловые нагрузки, уменьшая затухание света на 20% при высоких температурах.

Случай 2: Инкапсуляция модуля связи 5G
Для усилителя мощности базовой станции 5G, рассеивающего 15 Вт в ограниченном пространстве, SE 4485 автоматически распределяется между микросхемами и корпусом. Его проводимость 2,8 Вт/мК (на 86 % выше, чем у стандартной эпоксидной смолы) обеспечивает стабильную работу при полной нагрузке.

Случай 3: Герметизация промышленного адаптера питания
Для адаптеров питания с глубиной заливки менее 6 мм SE 4485 полностью отверждается в течение 7 дней, обеспечивая огнестойкую (UL 94 V-0) и изолирующую (диэлектрическая прочность 19 кВ/мм) защиту, сохраняя при этом температуру ядра ниже 85°C.

Совместимость процессов

Дозирование:Совместимость с ручным или автоматическим дозированием; Текучесть 54 мм подходит для узких зазоров.
Отверждение:Влагоотверждение при комнатной температуре исключает необходимость использования нагревательного оборудования, что снижает затраты на электроэнергию.
Безопасность и соответствие:Не содержит растворителей, сертифицирован RoHS и UL по стандартам электронной промышленности.

Заключение

DOWSIL™ SE 4485 сочетает в себе тепловые характеристики с гибкостью процесса, что делает его идеальным выбором для управления температурным режимом в электронике с высокой плотностью мощности. От потребительских устройств до промышленного оборудования — он дает инженерам возможность сбалансировать эффективность охлаждения и надежность в компактных конструкциях, расширяя границы инноваций.

Контактное лицо :	ouyang
Телефон :	+86 13510063180