DOWSILTM SE 4485 Sıcaklıkta İletici Yapıştırıcı, Yüksek yoğunluklu Elektronikler için Güvenilir Isı Yönetimi Sağlar

December 30, 2025

son şirket davası hakkında DOWSILTM SE 4485 Sıcaklıkta İletici Yapıştırıcı, Yüksek yoğunluklu Elektronikler için Güvenilir Isı Yönetimi Sağlar

DOWSIL™ SE 4485 Isıl İletken Yapıştırıcı, Yüksek Yoğunluklu Elektronik Cihazlar İçin Güvenilir Isıl Yönetim Sağlar

Tüketici elektroniği, iletişim cihazları ve güç modülleri daha ince tasarımlara ve daha yüksek performansa doğru evrim geçirdikçe, cihaz kararlılığı ve uzun ömürlülüğü için verimli ısı dağılımı kritik hale gelir. Tek bileşenli, nemle kürlenen bir termal yapıştırıcı olan DOWSIL™ SE 4485, yüksek termal iletkenliği, hızlı yüzeyleşme süresi ve güçlü yapışması ile etkili bir termal arayüz malzemesi (TIM) çözümü sunarken, UL 94 V-0 alev geciktirici standartlarını karşılar.

Temel Avantajlar

Yüksek Termal İletkenlik: 2.8 W/mK, çiplerden ısı emicilere verimli ısı transferi sağlayarak çalışma sıcaklıklarını düşürür.
Hızlı Kürleşme: 25°C'de 10 dakikalık yüzeyleşme süresi, üretim döngülerini hızlandırır.
Yarı Akışkan Dokusu: Düzensiz yüzeyler arasındaki boşlukların dolmasını kolaylaştırarak termal direnci en aza indirir.
Astarsız Yapışma: Yüzey ön işlemi yapmadan doğrudan cam, metal ve seramiklere yapışır.
Yüksek Güvenilirlik: -45°C ila 200°C arasında kararlı performans, zorlu koşullar için uygundur.

Uygulama Örnekleri

Durum 1: LED Aydınlatma Isı Yönetimi
Kompakt LED modüllerinde, SE 4485, alüminyum alt tabakaları ısı emicilere yapıştırarak mekanik bağlantı elemanları + termal gresin yerini alır. Kürlendikten sonraki elastomerik özellikleri, termal stresi emer, yüksek sıcaklıklarda ışık bozulmasını %20 oranında azaltır.

Durum 2: 5G İletişim Modülü Kapsülleme
Sınırlı bir alanda 15W yayan bir 5G baz istasyonu güç amplifikatörü için, SE 4485, çipler ve muhafaza arasına otomatik olarak dağıtılır. 2.8 W/mK iletkenliği (standart epoksiye göre %86 daha yüksek), tam yük altında kararlı çalışmayı sağlar.

Durum 3: Endüstriyel Güç Adaptörü Potting
6 mm'den fazla olmayan potting derinliğine sahip güç adaptörleri için, SE 4485, 7 gün içinde tamamen kürleşir, alev geciktirici (UL 94 V-0) ve yalıtım (19 kV/mm dielektrik dayanımı) koruması sağlarken, çekirdek sıcaklıklarını 85°C'nin altında tutar.

Proses Uyumluluğu

Dağıtım: Manuel veya otomatik dağıtıma uyumludur; 54 mm akışkanlık dar boşluklara uygundur.
Kürleşme: Oda sıcaklığında nemle kürleşme, ısıtma ekipmanlarını ortadan kaldırır, enerji maliyetlerini düşürür.
Güvenlik ve Uygunluk: Çözücü içermez, elektronik endüstri standartları için RoHS ve UL sertifikalıdır.

Sonuç

DOWSIL™ SE 4485, termal performansı proses esnekliği ile birleştirerek, yüksek güç yoğunluklu elektronik cihazlarda termal yönetim için ideal bir seçimdir. Tüketici cihazlarından endüstriyel ekipmanlara kadar, mühendislere kompakt tasarımlarda soğutma verimliliği ve güvenilirliği arasında denge kurma imkanı sunarak, inovasyonun sınırlarını zorlar.

İlgili kişi :	ouyang
Tel :	+86 13510063180