DOWSILTM SE 4485 Wärmeleitender Klebstoff ermöglicht ein zuverlässiges thermisches Management für Hochdichteelektronik

December 30, 2025

Aktueller Firmenfall über DOWSILTM SE 4485 Wärmeleitender Klebstoff ermöglicht ein zuverlässiges thermisches Management für Hochdichteelektronik

Da sich Verbraucherelektronik, Kommunikationsgeräte und Strommodule zu dünneren Designs und höherer Leistung entwickeln, wird eine effiziente Wärmeableitung für die Stabilität und Langlebigkeit der Geräte von entscheidender Bedeutung.Die in Absatz 1 genannten Angaben sind zu beachten., ein einkomponentes Feuchtigkeitsheilungs-Thermalklebstoff, bietet mit seiner hohen Wärmeleitfähigkeit, seiner schnellen Überlagerungszeit und seiner starken Haftung eine wirksame thermische Schnittstellenlösung (TIM),bei gleichzeitiger Erfüllung der Flammschutznormen UL 94 V-0.

Wichtige Vorteile

Hochwärmeleitfähigkeit:2.8 W/mK ermöglicht eine effiziente Wärmeübertragung von Splittern auf Kühlkörper und senkt die Betriebstemperaturen.
Schnelle Heilung:Eine 10-minütige Hautüberziehung bei 25°C beschleunigt die Produktionszyklen.
Halbflüssig:Erleichtert die Abfüllung von Lücken zwischen unebenen Oberflächen und minimiert den Wärmewiderstand.
Einfügungsfähigkeit ohne Grinder:Bindungen direkt an Glas, Metalle und Keramik ohne Vorbehandlung der Oberfläche.
Hohe ZuverlässigkeitStabile Leistung von -45°C bis 200°C, geeignet für raue Bedingungen.

Anwendungsbeispiele

Fall 1: LED-Beleuchtung
Bei kompakten LED-Modulen ersetzt die SE 4485 mechanische Befestigungsmittel+thermisches Fett, indem sie Aluminiumsubstrate an die Kühlkörper bindet.Verringerung des Lichtverfalls um 20% bei hohen Temperaturen.

Fall 2: Verkapselung des 5G-Kommunikationsmoduls
Für einen 5G-Basisstation-Leistungsverstärker, der 15 W in einem engen Raum vertreibt, wird SE 4485 automatisch zwischen Chips und Gehäuse verteilt.8 W/mK (86% höher als bei Standard-Epoxid) gewährleistet einen stabilen Betrieb unter voller Last.

Fall 3: Industriebetriebsnetzwerkadapter
Bei Stromanschlüssen mit ≤ 6 mm Tiefstand wird SE 4485 innerhalb von 7 Tagen vollständig abgehärtet.mit einem Flammschutz (UL 94 V-0) und einem Isolationsschutz (19 kV/mm dielektrische Festigkeit) bei einer Kerntemperatur unter 85 °C.

Prozesskompatibilität

Ausgabe:Kompatibel mit manueller oder automatisierter Abgabe; 54 mm Durchflussfähigkeit für enge Lücken.
Ausheizung:Durch die Feuchtigkeitsreinigung bei Raumtemperatur werden keine Heizgeräte mehr eingesetzt und die Energiekosten sinken.
Sicherheit und Konformität:Lösungsmittelfrei, RoHS- und UL-zertifiziert für die Elektronikindustrie.

Schlussfolgerung

DOWSILTM SE 4485 kombiniert thermische Leistung mit Prozessflexibilität und ist somit eine ideale Wahl für das thermische Management in Hochleistungselektronik.Von Konsumgeräten bis hin zu Industriegeräten, ermöglicht es Ingenieuren, Kühlleistung und Zuverlässigkeit in kompakten Konstruktionen in Einklang zu bringen und die Grenzen der Innovation zu überschreiten.

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