DOWSILTM SE 4485 Adesivo termicamente condutor permite uma gestão térmica fiável para eletrônicos de alta densidade

December 30, 2025

mais recente caso da empresa sobre DOWSILTM SE 4485 Adesivo termicamente condutor permite uma gestão térmica fiável para eletrônicos de alta densidade

À medida que os eletrônicos de consumo, dispositivos de comunicação e módulos de energia evoluem para projetos mais finos e maior desempenho, a dissipação de calor eficiente torna-se crítica para a estabilidade e longevidade do dispositivo.DOWSILTM SE 4485, um adesivo térmico de cura da humidade de um componente, fornece uma solução eficaz de material de interface térmica (TIM) com a sua elevada condutividade térmica, tempo de absorção rápido e forte adesão,ao cumprir as normas de retardamento de chama UL 94 V-0,.

Principais vantagens

Alta condutividade térmica:2.8 W/mK permite uma transferência de calor eficiente de chips para dissipadores de calor, reduzindo as temperaturas de funcionamento.
Curagem rápida:Um tempo de 10 minutos para a aplicação da pele a 25°C acelera os ciclos de produção.
Textura semifluível:Facilita o preenchimento de lacunas entre superfícies irregulares, minimizando a resistência térmica.
Adesão sem empilhador:Ligação directa ao vidro, aos metais e à cerâmica sem pré-tratamento de superfície.
Alta fiabilidade:Desempenho estável de -45°C a 200°C, adequado para condições adversas.

Exemplos de aplicação

Caso 1: Gestão térmica da iluminação LED
Em módulos LED compactos, o SE 4485 substitui os elementos de fixação mecânicos+a graxa térmica ligando substratos de alumínio aos dissipadores de calor.Redução do decaimento da luz em 20% sob altas temperaturas.

Caso 2: Encapsulamento do módulo de comunicação 5G
Para um amplificador de potência de estação base 5G que dissipe 15 W num espaço confinado, o SE 4485 é distribuído automaticamente entre os chips e a caixa.A condutividade de 8 W/mK (86% superior à do epoxi padrão) garante uma operação estável sob carga total.

Caso 3: Instalação de um adaptador de alimentação industrial
Para os adaptadores de alimentação com uma profundidade ≤ 6 mm, o SE 4485 cura completamente no prazo de 7 dias,fornecer proteção retardadora de chama (UL 94 V-0) e isolante (força dielétrica de 19 kV/mm), mantendo a temperatura do núcleo inferior a 85 °C.

Compatibilidade dos processos

Distribuição:Compatível com distribuição manual ou automatizada; 54 mm de fluência adequada para espaços estreitos.
Curagem:O tratamento por hidratação à temperatura ambiente elimina o equipamento de aquecimento, reduzindo os custos energéticos.
Segurança e conformidade:Sem solventes, com certificação RoHS e UL para os padrões da indústria eletrónica.

Conclusão

DOWSILTM SE 4485 combina desempenho térmico com flexibilidade de processo, tornando-se uma escolha ideal para gestão térmica em eletrônicos de alta densidade de potência.De dispositivos de consumo a equipamentos industriais, permite aos engenheiros equilibrar a eficiência de arrefecimento e a fiabilidade em projetos compactos, ampliando os limites da inovação.

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