L'adhésif thermoconducteur DOWSIL™ SE 4485 permet une gestion thermique fiable pour l'électronique haute densité

December 30, 2025

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DOWSIL™ SE 4485 L'adhésif thermoconducteur permet une gestion thermique fiable pour l'électronique haute densité

Alors que l'électronique grand public, les appareils de communication et les modules d'alimentation évoluent vers des conceptions plus minces et des performances supérieures, la dissipation thermique efficace devient essentielle pour la stabilité et la longévité des appareils. DOWSIL™ SE 4485, un adhésif thermique monocomposant durcissant à l'humidité, offre une solution de matériau d'interface thermique (TIM) efficace grâce à sa conductivité thermique élevée, son temps de peau rapide et sa forte adhérence, tout en respectant les normes de résistance à la flamme UL 94 V-0.

Principaux avantages

Haute conductivité thermique : 2,8 W/mK permet un transfert de chaleur efficace des puces vers les dissipateurs thermiques, réduisant ainsi les températures de fonctionnement.
Durcissement rapide : Un temps de peau de 10 minutes à 25 °C accélère les cycles de production.
Texture semi-fluide : Facilite le remplissage des espaces entre les surfaces inégales, minimisant ainsi la résistance thermique.
Adhérence sans primaire : Adhère directement au verre, aux métaux et à la céramique sans prétraitement de surface.
Haute fiabilité : Performances stables de -45 °C à 200 °C, adaptées aux conditions difficiles.

Exemples d'applications

Cas 1 : Gestion thermique de l'éclairage LED
Dans les modules LED compacts, le SE 4485 remplace les fixations mécaniques + la graisse thermique en collant les substrats en aluminium aux dissipateurs thermiques. Ses propriétés élastomères après durcissement absorbent les contraintes thermiques, réduisant la dégradation de la lumière de 20 % à des températures élevées.

Cas 2 : Encapsulation du module de communication 5G
Pour un amplificateur de puissance de station de base 5G dissipant 15 W dans un espace confiné, le SE 4485 est distribué automatiquement entre les puces et le boîtier. Sa conductivité de 2,8 W/mK (86 % supérieure à celle de l'époxy standard) assure un fonctionnement stable à pleine charge.

Cas 3 : Enrobage de l'adaptateur d'alimentation industriel
Pour les adaptateurs d'alimentation avec une profondeur d'enrobage de ≤ 6 mm, le SE 4485 durcit complètement en 7 jours, offrant une protection ignifuge (UL 94 V-0) et isolante (résistance diélectrique de 19 kV/mm) tout en maintenant les températures du cœur en dessous de 85 °C.

Compatibilité des processus

Distribution : Compatible avec la distribution manuelle ou automatisée ; la fluidité de 54 mm convient aux espaces étroits.
Durcissement : Le durcissement à l'humidité à température ambiante élimine l'équipement de chauffage, réduisant ainsi les coûts énergétiques.
Sécurité et conformité : Sans solvant, certifié RoHS et UL pour les normes de l'industrie électronique.

Conclusion

DOWSIL™ SE 4485 combine les performances thermiques avec la flexibilité du processus, ce qui en fait un choix idéal pour la gestion thermique dans l'électronique à haute densité de puissance. Des appareils grand public aux équipements industriels, il permet aux ingénieurs d'équilibrer l'efficacité du refroidissement et la fiabilité dans des conceptions compactes, repoussant les limites de l'innovation.

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