DOWSILTM SE 4485 Adhesivos térmicamente conductores que permiten una gestión térmica fiable de la electrónica de alta densidad

December 30, 2025

último caso de la compañía sobre DOWSILTM SE 4485 Adhesivos térmicamente conductores que permiten una gestión térmica fiable de la electrónica de alta densidad

DOWSIL™ SE 4485 El adhesivo térmicamente conductor permite una gestión térmica fiable para la electrónica de alta densidad

A medida que la electrónica de consumo, los dispositivos de comunicación y los módulos de potencia evolucionan hacia diseños más delgados y un mayor rendimiento, la disipación eficiente del calor se vuelve fundamental para la estabilidad y la longevidad del dispositivo. DOWSIL™ SE 4485, un adhesivo térmico de un componente que cura con la humedad, proporciona una solución eficaz de material de interfaz térmica (TIM) con su alta conductividad térmica, rápido tiempo de formación de piel y fuerte adhesión, al tiempo que cumple con las normas de retardancia a la llama UL 94 V-0.

Ventajas clave

Alta conductividad térmica: 2.8 W/mK permite una transferencia de calor eficiente de los chips a los disipadores de calor, reduciendo las temperaturas de funcionamiento.
Curado rápido: El tiempo de formación de piel de 10 minutos a 25°C acelera los ciclos de producción.
Textura semifluyente: Facilita el llenado de huecos entre superficies irregulares, minimizando la resistencia térmica.
Adhesión sin imprimación: Se adhiere directamente al vidrio, metales y cerámicas sin pretratamiento de la superficie.
Alta fiabilidad: Rendimiento estable de -45°C a 200°C, adecuado para condiciones adversas.

Ejemplos de aplicación

Caso 1: Gestión térmica de iluminación LED
En los módulos LED compactos, SE 4485 reemplaza los sujetadores mecánicos + grasa térmica al unir sustratos de aluminio a los disipadores de calor. Sus propiedades elastoméricas después del curado absorben el estrés térmico, reduciendo la degradación de la luz en un 20% a altas temperaturas.

Caso 2: Encapsulación del módulo de comunicación 5G
Para un amplificador de potencia de estación base 5G que disipa 15W en un espacio confinado, SE 4485 se dispensa automáticamente entre los chips y la carcasa. Su conductividad de 2.8 W/mK (86% más alta que la epoxi estándar) garantiza un funcionamiento estable a plena carga.

Caso 3: Encapsulado de adaptador de corriente industrial
Para adaptadores de corriente con una profundidad de encapsulado ≤6mm, SE 4485 cura completamente en 7 días, proporcionando protección ignífuga (UL 94 V-0) y aislante (resistencia dieléctrica de 19 kV/mm) mientras mantiene las temperaturas centrales por debajo de 85°C.

Compatibilidad del proceso

Dosificación: Compatible con la dosificación manual o automatizada; la fluidez de 54 mm se adapta a espacios estrechos.
Curado: El curado por humedad a temperatura ambiente elimina el equipo de calentamiento, reduciendo los costos de energía.
Seguridad y cumplimiento: Sin disolventes, certificado RoHS y UL para los estándares de la industria electrónica.

Conclusión

DOWSIL™ SE 4485 combina el rendimiento térmico con la flexibilidad del proceso, lo que lo convierte en una opción ideal para la gestión térmica en electrónica de alta densidad de potencia. Desde dispositivos de consumo hasta equipos industriales, permite a los ingenieros equilibrar la eficiencia de refrigeración y la fiabilidad en diseños compactos, superando los límites de la innovación.

Persona de Contacto :	ouyang
Teléfono :	+86 13510063180