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ShinEtsu CLG-3500 Gap Filler with 3.5 W/m·K Thermal Conductivity for Electronics Thermal Management -40 to +180°C Use Temperature Range and 8.9 kV/mm Dielectric Strength

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2260
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ShinEtsu CLG-3500 Gap Filler with 3.5 W/m·K Thermal Conductivity for Electronics Thermal Management -40 to +180°C Use Temperature Range and 8.9 kV/mm Dielectric Strength
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Caratteristiche
Specificazioni
Odore debole: SÌ
Tempo di cura: 24 ore
Tempo di stagionatura: 24 ore a temperatura ambiente
Substrato: Metallo, plastica, gomma, vetro, ceramica
Cure Time: 24 ore
TemperaturaResistenza: -60°C a 250°C
Marca: ShinEtsu
Evidenziare:

3.5 W/m·K Thermal Interface Material

,

-40 to +180°C Gap Filler

,

8.9 kV/mm Silicone Adhesive
Informazioni di base
Luogo di origine: GIAPPONE
Marca: ShinEtsu
Certificazione: SDS,TDS,Rohs
Numero di modello: CLG-3500
Termini di pagamento e spedizione
Imballaggi particolari: 2 kg
Tempi di consegna: 3-5
Termini di pagamento: L/C,D/A,D/P,T/T,Western Union,MoneyGram
Capacità di alimentazione: 1000
Descrizione di prodotto
ShinEtsu CLG-3500 Gap Filler, High Thermal Conductivity Interface Material for Electronics Thermal Management
Product Description
ShinEtsu CLG-3500 is a pre-cured, white silicone-based gap filler designed as a thermal interface material (TIM) to fill air gaps between heat-generating components and heat sinks, significantly improving heat dissipation efficiency in electronic devices.
Key Features
  • Excellent pump-out resistance for long-term reliability
  • Maintains stable thermal performance under severe thermal cycling
  • Suitable for thick applications on uneven surfaces or larger gaps
  • Balanced thermal conductivity and viscosity for easy application
  • Low molecular weight siloxane content (≤300 ppm) minimizes contamination
Technical Specifications
Parameter Value Unit Notes
Appearance White - -
Specific Gravity at 25°C 3.1 - -
Viscosity at 25°C 250 Pa·s -
Thermal Conductivity 3.5 W/m·K Key Feature
Dielectric Breakdown Strength 8.9 kV/mm -
Use Temperature Range -40 to +180 °C -
LMW Siloxane Content ≤300 ppm ∑D3~D10
Applications
ShinEtsu CLG-3500 is widely used in electronics requiring efficient heat dissipation across gaps, including:
  • Power supplies and automotive electronics (LED headlights, ECUs)
  • Battery management systems
  • Telecommunications infrastructure (base stations)
  • Servers and networking equipment
  • Applications with uneven surfaces or components subject to vibration
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About Our Company
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Prodotto Tag:

Adesivo strutturale epossidico

Adesivo siliconico strutturale

Adesivo strutturale per incollaggio

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