ShinEtsu CLG-3500 Gap Filler con conduttività termica di 3,5 W/m·K per la gestione termica dell'elettronica -40 a +180°C Intervallo di temperatura d'uso e resistenza dielettrica di 8,9 kV/mm

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2260
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ShinEtsu CLG-3500 Gap Filler with 3.5 W/m·K Thermal Conductivity for Electronics Thermal Management -40 to +180°C Use Temperature Range and 8.9 kV/mm Dielectric Strength
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Caratteristiche
Specificazioni
Odore debole:
Tempo di cura: 24 ore
Tempo di stagionatura: 24 ore a temperatura ambiente
Substrato: Metallo, plastica, gomma, vetro, ceramica
Cure Time: 24 ore
TemperaturaResistenza: -60°C a 250°C
Marca: ShinEtsu
Evidenziare:

Materiale di interfaccia termica da 3

,

5 W/m·K

,

Riempitivo per interstizi da -40 a +180°C

Informazioni di base
Luogo di origine: GIAPPONE
Marca: ShinEtsu
Certificazione: SDS,TDS,Rohs
Numero di modello: CLG-3500
Termini di pagamento e spedizione
Imballaggi particolari: 2 kg
Tempi di consegna: 3-5
Termini di pagamento: L/C,D/A,D/P,T/T,Western Union,MoneyGram
Capacità di alimentazione: 1000
Descrizione di prodotto
ShinEtsu CLG-3500 Gap Filler, materiale di interfaccia ad alta conduttività termica per la gestione termica elettronica
Descrizione del prodotto
ShinEtsu CLG-3500 è un riempitore di lacune a base di silicone bianco pre-curato progettato come materiale di interfaccia termica (TIM) per riempire i vuoti d'aria tra i componenti generatori di calore e i dissipatori di calore,miglioramento significativo dell'efficienza di dissipazione del calore nei dispositivi elettronici.
Caratteristiche chiave
  • Eccellente resistenza al pompaggio per un'affidabilità a lungo termine
  • Mantenere prestazioni termiche stabili in condizioni di cicli termici gravi
  • Adatti per applicazioni spesse su superfici irregolari o spazi più ampi
  • Conduttività termica e viscosità equilibrate per una facile applicazione
  • Il basso contenuto di siloxano (≤ 300 ppm) riduce al minimo la contaminazione
Specifiche tecniche
Parametro Valore Unità Altre note
Apparizione Bianco - -
Gravità specifica a 25°C 3.1 - -
Viscosità a 25°C 250 Passi -
Conduttività termica 3.5 W/m·K Caratteristica fondamentale
Resistenza alla rottura dielettrica 8.9 kV/mm -
Utilizzare la gamma di temperatura -40 a +180 °C -
Contenuto di siloxano di LMW ≤ 300 ppm ¢D3~D10
Applicazioni
ShinEtsu CLG-3500 è ampiamente utilizzato in elettronica che richiede una dissipazione del calore efficiente attraverso le spaziature, tra cui:
  • Fonti di alimentazione e elettronica per autoveicoli (faretti a LED, ECU)
  • Sistemi di gestione delle batterie
  • Infrastrutture di telecomunicazione (stazioni base)
  • Server e apparecchiature di rete
  • Applicazioni con superfici irregolari o componenti soggetti a vibrazioni
ShinEtsu CLG-3500 Gap Filler con conduttività termica di 3,5 W/m·K per la gestione termica dell'elettronica -40 a +180°C Intervallo di temperatura d'uso e resistenza dielettrica di 8,9 kV/mm 0
Sulla nostra azienda
Shenzhen Huazhisheng New Material Technology Co., Ltd. è un fornitore professionale di adesivi e sigillanti industriali, al servizio dei mercati globali dal 2018.La nostra rete di distribuzione copre la Cina continentale (60%), Asia sudorientale (20%), Nord America (10%) e Europa (10%).
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