홈 /제품 소개/Shinetsu 실리콘/신에쓰 CLG-3500 전자 열 관통성 3.5 W/m·K 열 관통성 -40 ~ +180°C 사용 온도 범위 및 8.9 kV/mm 다이 일렉트릭 강도

신에쓰 CLG-3500 전자 열 관통성 3.5 W/m·K 열 관통성 -40 ~ +180°C 사용 온도 범위 및 8.9 kV/mm 다이 일렉트릭 강도

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2260
가격
ShinEtsu CLG-3500 Gap Filler with 3.5 W/m·K Thermal Conductivity for Electronics Thermal Management -40 to +180°C Use Temperature Range and 8.9 kV/mm Dielectric Strength
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풍모
제품 사양
거의 나지 않는 냄새: 예
경화 시간: 24 시간
경화시간: 실온에서 24 시간
기판: 금속, 플라스틱, 고무, 유리, 세라믹
치료 시간: 24 시간
온도 저항성: 250' Ｃ에 대한 -60' Ｃ
상표: Shinetsu
강조하다:

3.5 W/m·K 열 인터페이스 재료

,

-40 ~ +180°C 갭 필러

,

8.9 kV/mm 실리콘 접착제
기본 정보
원래 장소: 일본
브랜드 이름: ShinEtsu
인증: SDS,TDS,Rohs
모델 번호: CLG-3500
결제 및 배송 조건
포장 세부 사항: 2kg
배달 시간: 3-5
지불 조건: L/C,D/A,D/P,T/T,웨스턴 유니온,MoneyGram
공급 능력: 1000
제품 설명
신에쓰 CLG-3500 간격 채울기, 전자 열 관리에 대한 고 열 전도성 인터페이스 재료
제품 설명
신에쓰 CLG-3500는 열을 생성하는 구성 요소와 히트 싱크 사이의 공기를 채우기 위해 열 인터페이스 재료 (TIM) 로 설계된 사전 완화 된 흰색 실리콘 기반의 빈틈 채우기입니다.전자 장치의 열 분산 효율을 크게 향상시키는 것.
주요 특징
  • 장기 신뢰성을 위해 우수한 펌프 출력 저항
  • 극심한 열순환에서 안정적인 열성능을 유지합니다.
  • 비평한 표면이나 더 큰 틈에 두꺼운 응용에 적합합니다
  • 균형 잡힌 열 전도성 및 점착성
  • 낮은 분자 질량 실로잔 함량 (≤300 ppm) 은 오염을 최소화합니다.
기술 사양
매개 변수 가치 단위 참고문서
외모 흰색 - -
특수 중력 25°C 3.1 - -
25°C의 점성 250 발급 -
열전도성 3.5 W/m·K 주요 특징
다이 일렉트릭 분해 강도 8.9 kV/mm -
온도 범위를 사용 -40에서 +180 °C -
LMW 실록산 함량 ≤ 300 ppm D3~D10
신청서
신에쓰 CLG-3500는 다음과 같은 간극을 통해 효율적인 열 방출을 요구하는 전자제품에 널리 사용됩니다.
  • 전원 공급 장치 및 자동차 전자 장치 (LED 헤드 라이트, ECU)
  • 배터리 관리 시스템
  • 통신 인프라 (기본 역)
  • 서버 및 네트워크 장비
  • 불규칙한 표면이나 진동에 노출된 부품의 응용
신에쓰 CLG-3500 전자 열 관통성 3.5 W/m·K 열 관통성 -40 ~ +180°C 사용 온도 범위 및 8.9 kV/mm 다이 일렉트릭 강도 0
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