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ShinEtsu CLG-3500 エレクトロニクス用3.5 W/m·K熱伝導性のあるギャップフラー 熱管理 -40〜+180°C 使用温度範囲と8.9 kV/mm 介電強度

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MOQ
2260
価格
ShinEtsu CLG-3500 Gap Filler with 3.5 W/m·K Thermal Conductivity for Electronics Thermal Management -40 to +180°C Use Temperature Range and 8.9 kV/mm Dielectric Strength
特徴 ギャラリー 製品の説明 今からお話し
特徴
仕様
低臭: はい
硬化時間: 24時間
硬化時間: 室温で24時間
基板: 金属
治療時間: 24時間
温度 抵抗: -60°Cへの250°C
ブランド: シンエツ
ハイライト:

3.5 W/m·K 熱伝導性インターフェース材料

,

-40～+180℃ ギャップフィラー

,

8.9 kV/mm シリコーン接着剤
基本情報
起源の場所: 日本
ブランド名: ShinEtsu
証明: SDS,TDS,Rohs
モデル番号: CLG-3500
お支払配送条件
パッケージの詳細: 2kg
受渡し時間: 3-5
支払条件: L/C、D/A、D/P、T/T、ウェスタンユニオン、マネーグラム
供給の能力: 1000
製品の説明
ShinEtsu CLG-3500 ギャップフィラー,電子熱管理のための高熱伝導性インターフェース材料
製品説明
ShinEtsu CLG-3500は,熱発生部品と散熱器との間の空気の隙間を埋めるための熱インターフェース材料 (TIM) として設計された,白色シリコンベースの,事前固化された隙間埋め器です.電子機器の熱消耗効率を大幅に向上させる.
主要 な 特徴
  • 長期的信頼性のための優れたポンプアウト抵抗
  • 激しい熱循環下で安定した熱性能を維持する
  • 不均等な表面や大きな隙間で厚い用途に適しています
  • 適正な熱伝導性と粘度により,簡単に適用できます
  • 低分子量シロキサン含有量 (≤300ppm) は汚染を最小限に抑える
テクニカル仕様
パラメータ 価値 ユニット 注記
外見 ホワイト - -
25°Cの特重力 3.1 - -
粘度 25°C 250 パス -
熱伝導性 3.5 W/m·K 主要 な 特徴
介電分解強度 8.9 kV/mm -
温度範囲を使用する -40から+180 °C -
LMW シロキサン含有量 ≤300 ppm D3~D10
申請
ShinEtsu CLG-3500は,以下を含む隙間間間での効率的な熱消耗を必要とする電子機器に広く使用されています.
  • 電源と自動車用電子機器 (LEDヘッドライト,ECU)
  • バッテリー管理システム
  • 通信インフラ (ベースステーション)
  • サーバーとネットワーク機器
  • 不均等な表面や振動にさらされる部品の適用
ShinEtsu CLG-3500 エレクトロニクス用3.5 W/m·K熱伝導性のあるギャップフラー 熱管理 -40〜+180°C 使用温度範囲と8.9 kV/mm 介電強度 0
弊社 について
シェンゼン・フアジシェン新材料技術株式会社 (株) は,産業用粘着剤と密封剤のプロのサプライヤーで,2018年から世界市場にサービスを提供しています.配送ネットワークは中国大陸 (60%) をカバーしています南東アジア (20%),北米 (10%),ヨーロッパ (10%)
製品提供
  • セメディン
  • ダウコーニング
  • シン・エツゥ
  • アラルジット
  • モメント
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