Ana sayfa /Ürünler/silikon yapıştırıcı/ShinEtsu CLG-3500 Gap Filler with 3.5 W/m·K Thermal Conductivity for Electronics Thermal Management -40 to +180°C Use Temperature Range and 8.9 kV/mm Dielectric Strength

ShinEtsu CLG-3500 Gap Filler with 3.5 W/m·K Thermal Conductivity for Electronics Thermal Management -40 to +180°C Use Temperature Range and 8.9 kV/mm Dielectric Strength

1
MOQ
2260
fiyat
ShinEtsu CLG-3500 Gap Filler with 3.5 W/m·K Thermal Conductivity for Electronics Thermal Management -40 to +180°C Use Temperature Range and 8.9 kV/mm Dielectric Strength
Özellikleri Fotoğraf Galerisi Ürün Açıklaması Şimdi konuşalım.
Özellikleri
Teknik Özellikler
Kokusu hafif: Evet
Kürleme Süresi: 24 saat
Kürlenme süresi: Oda sıcaklığında 24 saat
Yüzey: Metal, plastik, kauçuk, cam, seramik
Tedavi Süresi: 24 saat
SıcaklıkDayanıklılık: -60°C ila 250°C
marka: Shinetsu
Vurgulamak:

3.5 W/m·K Thermal Interface Material

,

-40 to +180°C Gap Filler

,

8.9 kV/mm Silicone Adhesive
Temel bilgiler
Menşe yeri: JAPONYA
Marka adı: ShinEtsu
Sertifika: SDS,TDS,Rohs
Model numarası: CLG-3500
Ödeme & teslimat koşulları
Ambalaj bilgileri: 2kg
Teslim süresi: 3-5
Ödeme koşulları: L/C,D/A,D/P,T/T,Western Union,MoneyGram
Yetenek temini: 1000
Ürün Açıklaması
ShinEtsu CLG-3500 Gap Filler, High Thermal Conductivity Interface Material for Electronics Thermal Management
Product Description
ShinEtsu CLG-3500 is a pre-cured, white silicone-based gap filler designed as a thermal interface material (TIM) to fill air gaps between heat-generating components and heat sinks, significantly improving heat dissipation efficiency in electronic devices.
Key Features
  • Excellent pump-out resistance for long-term reliability
  • Maintains stable thermal performance under severe thermal cycling
  • Suitable for thick applications on uneven surfaces or larger gaps
  • Balanced thermal conductivity and viscosity for easy application
  • Low molecular weight siloxane content (≤300 ppm) minimizes contamination
Technical Specifications
Parameter Value Unit Notes
Appearance White - -
Specific Gravity at 25°C 3.1 - -
Viscosity at 25°C 250 Pa·s -
Thermal Conductivity 3.5 W/m·K Key Feature
Dielectric Breakdown Strength 8.9 kV/mm -
Use Temperature Range -40 to +180 °C -
LMW Siloxane Content ≤300 ppm ∑D3~D10
Applications
ShinEtsu CLG-3500 is widely used in electronics requiring efficient heat dissipation across gaps, including:
  • Power supplies and automotive electronics (LED headlights, ECUs)
  • Battery management systems
  • Telecommunications infrastructure (base stations)
  • Servers and networking equipment
  • Applications with uneven surfaces or components subject to vibration
ShinEtsu CLG-3500 Gap Filler with 3.5 W/m·K Thermal Conductivity for Electronics Thermal Management -40 to +180°C Use Temperature Range and 8.9 kV/mm Dielectric Strength 0
About Our Company
Shenzhen Huazhisheng New Material Technology Co., Ltd. is a professional supplier of industrial adhesives and sealants, serving global markets since 2018. Our distribution network covers Mainland China (60%), Southeast Asia (20%), North America (10%), and Europe (10%).
Our Product Offerings
  • Cemedine
  • Dow Corning
  • Shin-Etsu
  • Araldite
  • Momentive
Etiket:

Epoksi Yapısal Yapıştırıcı

Yapısal Silikon Yapıştırıcı

Yapısal Bağlantı Yapıştırıcısı

Önerilen Ürünler
Bizimle temasa geçin
İlgili kişi : ouyang
Tel : +86 13510063180
Kalan karakter(20/3000)
Temasta olmak
101, No. 130 Fengping Road, Shitouling Sanayi Bölgesi, Wulian Köyü, Fenggang Şehri, Dongguan Şehri, Guangdong Eyaleti, Çin
da.oyang@sanbang68.com
+86 13510063180
Hakkında
Şirket profili Fabrika turu Kalite kontrol Bize ulaşın
Ürünler
silikon yapıştırıcıAraldite EpoksiDowsil Yapıştırıcı Tüm Kategoriler
Mail Gönder
İhtiyaçlarınızı bize bildirin. En iyi ürünleri sizinle bağlayacağız.
Site Haritası │ Mobil site │ Gizlilik Politikası
Çin iyi Kalite silikon yapıştırıcı tedarikçi. © 2025 Shenzhen Huazhisheng New Material Technology Co., Ltd.. All Rights Reserved.