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ShinEtsu CLG-3500 Lückenfüllger mit 3,5 W/m·K Wärmeleitfähigkeit für Elektronik Wärmemanagement -40 bis +180°C Temperaturbereich und 8,9 kV/mm Dielektrische Festigkeit

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MOQ
2260
Preis
ShinEtsu CLG-3500 Gap Filler with 3.5 W/m·K Thermal Conductivity for Electronics Thermal Management -40 to +180°C Use Temperature Range and 8.9 kV/mm Dielectric Strength
Eigenschaften Galerie Produkt-Beschreibung Wir Reden Jetzt.
Eigenschaften
Technische Daten
Niedriger Geruch: Ja
Härtungszeit: 24 Stunden
Aushärtezeit: 24 Stunden bei Raumtemperatur
Substrat: Metall
Heilzeit: 24 Stunden
TemperaturWiderstand: -60°C zu 250°C
Marke: Shin-Etsu
Hervorheben:

3

,

5 W/m·K Wärmeleitfähigkeits-Material

,

-40 bis +180°C Spaltfüller
Grundinformation
Herkunftsort: JAPAN
Markenname: ShinEtsu
Zertifizierung: SDS,TDS,Rohs
Modellnummer: CLG-3500
Zahlung und Versand AGB
Verpackung Informationen: 2 kg
Lieferzeit: 3-5
Zahlungsbedingungen: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 1000
Produkt-Beschreibung
ShinEtsu CLG-3500 Gap Filler, Schnittstellenmaterial mit hoher Wärmeleitfähigkeit für das thermische Management von Elektronik
Beschreibung des Produkts
ShinEtsu CLG-3500 ist ein vorgehärtetes, weißes Silikon-basiertes Lückenfüllmittel, das als thermisches Schnittstellenmaterial (TIM) zur Befüllung von Luftlücken zwischen Wärmeerzeugungskomponenten und Kühlkörpern entwickelt wurde.erhebliche Verbesserung der Wärmeabbaueffizienz in elektronischen Geräten.
Wesentliche Merkmale
  • Ausgezeichnete Auspumpenbeständigkeit für langfristige Zuverlässigkeit
  • Beibehalten von stabilen thermischen Leistungen bei starkem thermischen Zyklus
  • geeignet für dicke Anwendungen auf unebenen Oberflächen oder größeren Lücken
  • Ausgeglichene Wärmeleitfähigkeit und Viskosität für eine einfache Anwendung
  • Niedriges Molekülgehalt an Siloxan (≤ 300 ppm) minimiert die Kontamination
Technische Spezifikation
Parameter Wert Einheit Anmerkungen
Aussehen Weiß - -
Spezifische Schwerkraft bei 25°C 3.1 - -
Viskosität bei 25°C 250 Pass -
Wärmeleitfähigkeit 3.5 W/m·K Wesentliche Eigenschaft
Dielektrische Abbruchfestigkeit 8.9 KV/mm -
Temperaturbereich verwenden -40 bis +180 °C -
LMW Siloxangehalt ≤ 300 ppm ¢D3~D10
Anwendungen
ShinEtsu CLG-3500 wird in der Elektronik, die eine effiziente Wärmeableitung über Lücken erfordert, weit verbreitet, einschließlich:
  • Stromversorgung und Elektronik für die Automobilindustrie (LED-Scheinwerfer, ECU)
  • Batteriemanagementsysteme
  • Telekommunikationsinfrastruktur (Basisstationen)
  • Server und Netzwerkgeräte
  • Anwendungen mit unebenen Oberflächen oder Vibrationskomponenten
ShinEtsu CLG-3500 Lückenfüllger mit 3,5 W/m·K Wärmeleitfähigkeit für Elektronik Wärmemanagement -40 bis +180°C Temperaturbereich und 8,9 kV/mm Dielektrische Festigkeit 0
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